vivo 30 周年推 X300 系列 首搭聯發科天璣 9500 晶片 11 月在台上市

vivo 迎來創立 30 周年，今（22）日正式宣布將於 10 月 13 日在上海發表新一代旗艦 X300 系列，並成為首款採用聯發科技最新旗艦晶片 天璣 9500 的手機。台灣市場預計於 11 月開賣。



 

台積電 3 奈米製程加持

天璣 9500 採用台積電第三代 3 奈米製程，官方數據顯示，單核效能比上一代提升約 32%，多核效能提升約 17%。透過全新架構，超大核在相同性能下可降低 55% 功耗，強調在高效能與能效之間取得平衡。這意味著不論是日常使用，還是遊戲、影片編輯等高強度運算場景，X300 系列都能提供穩定表現。

 

2 億畫素輸出、4K 60fps 錄影

影像仍是 vivo X 系列的核心特色。天璣 9500 搭載全新的 Imagiq 1190 影像處理器與 RAW 域處理引擎，支援 2 億畫素等級輸出，結合高效能 NPU 可加速演算法運算，讓拍攝成像更貼近專業水準。在錄影部分，X300 系列將支援 4K 60fps 拍攝，號稱能帶來電影級質感，並在高速移動拍攝時也能保持精準追焦。

 

AI 體驗升級：雙 AI NPU 990

天璣 9500 首度整合 雙 AI 處理器 NPU 990，標榜兼顧高效能與低功耗。官方指出，這將為 X300 系列帶來「全新 AI 體驗」，無論是影像處理、即時翻譯還是生成式應用，都將有更快的反應速度與更多功能拓展。

 

vivo 與聯發科合作加深

vivo 與聯發科長期合作，此次 X300 系列首發天璣 9500，被視為雙方技術深度結合的重要成果。vivo 方面表示，雙方將持續在晶片、影像與 AI 領域深化協作，將頂級技術帶入消費級市場。

X300 系列將於 10 月 13 日在上海登場，並於 11 月在台灣上市。由於今年下半年市場還有 OPPO Find X9 系列、三星 Galaxy S25 Ultra 等旗艦新機，vivo X300 的推出，勢必讓高階手機市場競爭更加激烈。