影像晶片將下放?OPPO Reno 8 Pro 傳搭載天璣 8100 配 MariSilicon

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除了旗艦的 Find 系列以外,OPPO 最有知名度的系列大概就是 Reno 系列,而最近 Reno 8 更是傳言不斷,除了標準版的 Reno 8 傳首發高通 S7 Gen1 以外,現在有爆料指出,Reno 8 Pro 不只搭載口碑很好的天璣 8100 處理器,連 MariSilicon 都即將下放。

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▲ 圖為 Reno 7 Pro。

爆料人數碼閒聊站在微博上透露了 OPPO Reno 8 Pro 的規格消息,除了將搭載聯發科天璣 8100-MAX 處理器以外,Reno 8 Pro 還將搭載 MariSilicon 影像晶片,而且不只高階款,連中階款的 Reno 7 也將搭載 MariSilicon,直接將旗艦機的規格下放。

除了處理器,OPPO Reno 8 Pro 將採用 6.7 吋 FHD+ 由京東方提供的 AMOLED 平面螢幕,支援 120Hz 更新率,置中打洞容納採用 Sony IMX709 感光元件的前相機,三相機系統的主相機則繼續採用 5,000 萬畫素的 Sony IMX766 感光元件。

OPPO Reno 8 Pro 的電池容量將維持 4,500mAh,但快充功率將從 65W 近一步提升到 80 W,7.3mm 的厚度比前代更薄,183 公克的厚度則稍微增加。目前 OPPO Reno 8 系列的發表時間還沒有確切資訊,可以預期台灣也將在中國發表一段時間後上市,不過詳細規格與售價還是須以國際版為準了。


引用來源:數碼閒聊站