前後雙曲面設計、厚度僅 7.7mm,OPPO 釋出 Reno 3 Pro 實機面貌
【此文章來自:Mashdigi】
先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後,OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像,顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計,其中將會加入前後雙曲面機身設計,同時最小厚度僅7.7mm,標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。
在此之前,OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機,其中將支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G連網功能,同時機身也將因為新款處理器整合5G連網晶片設計,而使整體機身可以變得更薄,並且預計搭配OPPO新版ColorOS 7操作介面。
而若以市場傳聞來看,Reno 3系列將會搭載Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 735處理器,不僅成為Snapdragon 700系列第一款整合5G連網功能的處理器產品,同時也預計讓明年預計銷售的5G連網手機價位可進一步下探。
先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後,OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像,顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計,其中將會加入前後雙曲面機身設計,同時最小厚度僅7.7mm,標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。
在此之前,OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機,其中將支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G連網功能,同時機身也將因為新款處理器整合5G連網晶片設計,而使整體機身可以變得更薄,並且預計搭配OPPO新版ColorOS 7操作介面。
而若以市場傳聞來看,Reno 3系列將會搭載Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 735處理器,不僅成為Snapdragon 700系列第一款整合5G連網功能的處理器產品,同時也預計讓明年預計銷售的5G連網手機價位可進一步下探。
廣告
網友評論 0 回覆本文