主打寬螢幕一手掌握，小米 18 Fold 正式發表

先前在 IFA 2026 上搶先亮相造勢，小米在昨日晚間正式發表了小米 18 Fold，旗下首款寬螢幕摺疊螢幕手機主打一手掌握好操作，帶著新一代玄戒 Xring O3 處理器，以及同樣與徠卡合作的相機系統，正式進軍寬螢幕摺疊市場。



小米 18 Fold 追上了寬螢幕摺疊手機的潮流，5.38 吋 4：3 外螢幕單手能觸控大部分螢幕區域，內螢幕則為 7.58 吋，約 √2 ：1 的比例與 A4 相同標準，內外螢幕都採用了全 RGB 像素排列，具備 120Hz 更新率，螢幕亮度最低可達 1 nit，峰值亮度達 4,000nit，並支援全亮度 DC 調光。

小米 18 Fold 內螢幕採無偏光層設計，能進一步提高亮度並降低耗電量，轉軸採用新一代小米龍骨轉軸，兩層 UTG 結構加厚表面 UTG 至 50µm，同時提升 178% 硬度，底部則以 30µm UTG 支撐螢幕面板，號稱平均摺痕深度 ≤30µm。



小米也強化了小米 18 Fold 的機身強度，機身以 7 系列鋁核心機框前後覆蓋小米龍晶 3.0，號稱抗摔能力達到了 1.2 公尺，並支援 IP58 以及 IP59 防水防塵，連螢幕內部都增加了有機柔性絕緣材料，抗衝擊性更強。

小米 18 Fold 搭載新一代玄戒 Xring O3 處理器，以台積電 3 奈米製程打造，10 核心架構以 2 顆 4.35GHz 的 C1-Ultra 核心，搭配 4 顆 3.68GHz 的 C1-Premium 以及 4 顆 3.15GHz 的 C1-Pro 核心組成，多核心效能比前代 O1 提升了 52%。

玄戒 Xring O3 處理器是市面上首款支援 LPDDR6 記憶體的處理器，搭配新一代 ARM Mali G2-Ultra NX GPU，圖形效能比 O1 提高了 84%，耗電降低 64%，4 核心玄戒 NPU 擁有 200TOPS 張量效能與 3.13TFLOPS 向量效能，號稱與前代相比執行小米自家模型效能升級 45%。



小米 18 Fold 的三相機系統仍與徠卡合作，搭載徠卡 Summilux 鏡頭，主相機採 1/1.56 吋兩億畫素感光元件，5,000 萬畫素 3.5 倍望遠相機支援 7 倍無損變焦，以及 5,000 萬畫素超廣角相機，三相機皆支援 4K@60p DolbyVision 高動態範圍錄影，3 麥克風收音具備指向收音追焦以及 AI 即時降噪功能。

小米 18 Fold 內建的 6,000mAh 容量電池採用小米金沙江矽碳負極技術，含矽量達 20%，能量密度高達 920Wh/L，並支援 67W 有線以及 50W 無線快充，號稱內螢幕日常使用續航力可達 1.43 天。



小米 18 Fold 推出暖金白、黑色以及西野紅三種標準色，12GB+265GB、12GB+512GB 以及 16GB+512GB 容量開價 10,999、11,999、12,999 人民幣，折合台幣約 5.2 萬、5.7 萬及 6.1 萬，16GB+1TB 版額外推出陶瓷限定版，標準版售價 14,999 限定版 15,999 人民幣，台幣約 7.1 萬及 7.5 萬元。