小米展示兩款自研晶片原型裝置 寬版雙螢幕原型機疑似摺疊手機

小米日前舉行玄戒晶片技術溝通會，除了展示新晶片，也公開兩款原型裝置，包括採用寬版設計的玄戒 O100 原型機，機身正反兩面都有螢幕，令人猜測其實是摺疊手機；另一款則是個人 AI 超級運算終端 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機，兩款裝置均採用小米自研晶片。

O3＋O100 雙晶片協同運算

小米集團合夥人兼總裁、手機部總裁及小米品牌總經理盧偉冰公開玄戒 O100 原型機，並形容它是專為裝置端大型模型而設的高速 AI 示範終端。這款原型機採用玄戒 O3 與玄戒 O100 雙晶片協同運算。原型機未見相機模組，據悉其主機板經過重新設計，並加入主動式風冷散熱系統，最高可提供 10W 散熱能力。



玄戒 O100 原型機內置 Xiaomi MiMo 裝置端模型，實際測試推理速度最高可達每秒 295 Tokens。換言之，小米今次不只是展示自研晶片本身的運算能力，也嘗試將 O3 與 O100 組合，用於更高負載的裝置端 AI 運算。值得注意的是，原文並未提及這款原型機究竟是直立手機還是摺疊手機，但從正反兩面都有螢幕來看，摺疊手機的可能性較高。不過，小米過去也曾推出背面配置螢幕的手機，因此目前仍有待後續公布。

 

AI Cube 三款自研晶片一次用齊

至於另一款亮相的產品，是 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主機。機身採用航空鋁一體成型設計，並設有多達 33,874 個 CNC 精密鏤空散熱孔，可以持續提供最高 150W 高效能輸出。硬體方面，AI Cube 同時整合玄戒 O3、O100 及 D100 三款自研晶片，並配備 80GB 大容量統一記憶體。據悉，Xiaomi AI Cube 可同時部署 120B 大參數模型及 3B 裝置端模型，並支援快、慢系統切換。官方表示，不論前端開發或較複雜的程式編寫工作，都可以直接在這款個人 AI 超級運算終端上處理。












消息來源：ITHome