小米 18 Fold 9 月登場 首發玄戒 O3 安兔兔跑分突破 522 萬分

小米正式為下一代摺疊旗艦預熱。小米之家近日宣布，全新 Xiaomi 18 Fold 已在中國大陸開放 100 元人民幣預約，並確認新機將於 9 月正式上市。這款新機最大亮點，是首發搭載小米最新自研的玄戒 O3 AI 旗艦處理器，官方公布安兔兔跑分達 5,228,014 分，成為首款突破 500 萬分的旗艦手機晶片。



 

小米 18 Fold 9 月登場

小米集團合夥人、總裁兼手機部總裁盧偉冰目前已換用 Xiaomi 18 Fold，微博裝置名稱也顯示為「Xiaomi 18 Fold」，並透過「新手機，非常棒，9 月見！」為新機預熱。目前小米尚未公布 Xiaomi 18 Fold 的完整硬體規格與售價，不過已確認新機將首發玄戒 O3 處理器。這也意味著 Xiaomi 18 Fold 將成為小米展示最新自研處理器實際效能的重要產品。






 

玄戒 O3 採 3nm 製程 

玄戒 O3 是小米針對高階產品打造的 AI 旗艦 SoC，採用 3nm 製程，內建 240 億個電晶體，電晶體數量較上一代增加 26%，晶片面積為 133mm²。CPU 採用 10 核心全大核架構，由 6 個超大核心及 4 個大核心組成，最高時脈達 4.35GHz，多核心跑分首次突破 15,000 分。官方表示，CPU 效能提升 60%；在小米實驗室低溫環境測試下，安兔兔 V11 綜合成績達 5,228,014 分。GPU 則首發 16 核心 G2-Ultra NX 圖形處理器，支援第三代光線追蹤。官方數據顯示，GPU 效能提升 85%，同時功耗降低 64%。

 

首款支援 LPDDR6 的手機晶片

玄戒 O3 另一項重要升級，是成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器，記憶體頻寬達 113.8GB/s，相較玄戒 O1 提升 48%。小米也重新設計 NPU 架構，針對 Xiaomi MiMo 裝置端大型模型進行優化，提供 200 TOPS 張量運算能力及 3.13 TFLOPS 向量運算能力，官方表示裝置端 AI 效能提升 45%。此外，玄戒 O3 將 AI 加速功能整合至 CPU、GPU、ISP、DPU 及 ADSP 等不同運算模組，可應用於 AI 運算、遊戲超解析度、畫面補幀及夜景影片降噪等功能。




 

第五代 ISP 支援最高 4.32 億像素

影像處理方面，玄戒 O3 採用小米第五代旗艦 ISP 架構，單鏡頭最高支援 4.32 億像素，三鏡頭最高則可支援 6,400 萬 + 6,400 萬 + 5,000 萬像素配置，最高支援 24bit 色深。晶片同時支援 4K 60fps AINR 夜景影片及智慧影像引擎，並加入自研 RISC-V 安全核心，通過國密及 CCRC EAL5+ 雙重安全認證。





 

玄戒 O100、D100 預計明年商用

除了玄戒 O3，小米也公布玄戒 O100 AI 加速晶片及玄戒 D100 智慧駕駛 AI 晶片。其中玄戒 O100 採用 6nm 晶圓級垂直堆疊及 Hybrid Bonding 混合鍵合技術，頻寬達 1.22TB/s，裝置端推理速度最高可達 330 TOPS。現場也展示一款搭載玄戒 O3 與 O100 協同運算的橫向寬版摺疊手機原型機，並支援主動式風冷散熱，散熱能力達 10W。玄戒 O3 已進入大規模量產，玄戒 O100 與 D100 則已完成研發，預計明年正式商用。

目前 Xiaomi 18 Fold 的外型、螢幕、電池與相機等完整規格仍未公布，不過隨著玄戒 O3 已率先公開，這款新一代摺疊旗艦的效能表現無疑會成為 9 月發表會的最大看點。





消息來源：微博、ITHome