新一代小米 Mix Fold 5 外觀曝光，也已經通過認證了！
小米下一款高階摺疊機 Mix Fold 5 最近持續傳出新消息。根據微博爆料人士熊貓很禿然分享的最新資訊，這款新機疑似已經進入最後準備階段，且目前流出的機身內螢幕面板照片，讓外界首次看到這個新機的正面設計。
從圖片來看，Mix Fold 5 的內螢幕四角將採用更加明顯的圓角設計，相較過去 Mix Fold 系列較為俐落的邊角，看起來會更加圓潤。先前相關消息指出，Mix Fold 5 將採用更寬、更緊湊的機身設計，內螢幕尺寸約落在 7.5 至 7.6 吋，同時進一步降低摺痕存在感。而且這款新機的型號 2608BPX34C 已經出現在認證資料中，更被爆料者直接稱為小米今年的頂級旗艦產品。
從圖片來看，Mix Fold 5 的內螢幕四角將採用更加明顯的圓角設計，相較過去 Mix Fold 系列較為俐落的邊角，看起來會更加圓潤。先前相關消息指出，Mix Fold 5 將採用更寬、更緊湊的機身設計，內螢幕尺寸約落在 7.5 至 7.6 吋，同時進一步降低摺痕存在感。而且這款新機的型號 2608BPX34C 已經出現在認證資料中，更被爆料者直接稱為小米今年的頂級旗艦產品。
除了硬體設計有所調整外，小米似乎也準備在系統層面加入更多自研技術。最新消息指出，小米自家的核心系統將新增負載計算與記憶體預載功能，主要用來改善背景工作處理效率，讓系統在多工使用時能夠更有效率地分配資源。此外，系統介面還可能加入一種「柔光玻璃」材質，透過模擬真實玻璃的光學效果，帶來更接近實體玻璃的視覺表現，就讓人好奇不知道會跟蘋果的透明介面有多少相似度。
至於硬體規格，目前傳聞 Mix Fold 5 將搭載小米自研的 Xring O3 晶片，不再採用 Qualcomm 或聯發科平台，並配備 2 億畫素主相機、6,000mAh 電池與無線充電功能。由於小米在 2025 年並未推出 Mix Fold 4 的直接後繼機型，因此 Mix Fold 5 被外界視為品牌重新挑戰高階摺疊機市場的重要產品，但實際規格與上市時間仍有待官方進一步確認。
來源：Gizmochina
至於硬體規格，目前傳聞 Mix Fold 5 將搭載小米自研的 Xring O3 晶片，不再採用 Qualcomm 或聯發科平台，並配備 2 億畫素主相機、6,000mAh 電池與無線充電功能。由於小米在 2025 年並未推出 Mix Fold 4 的直接後繼機型，因此 Mix Fold 5 被外界視為品牌重新挑戰高階摺疊機市場的重要產品，但實際規格與上市時間仍有待官方進一步確認。
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