小米 18 系列預計將首發高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列晶片
高通已正式確認今年的 Snapdragon Summit 將於 9 月 22 日至 24 日舉行,屆時將發表新一代 Snapdragon 8 Elite 系列處理器。而根據最新爆料,今年產品線將分為 S8 Elite Gen 6、S8 Elite Gen 6 Pro,以及定位稍低的 S8 Gen 6 三個等級,其中 Elite 與 Elite Pro 都將採用 2 奈米製程打造,但目前仍不確定會由台積電或三星代工。據傳 S8 Elite Gen 6 採用新一代 Oryon CPU 架構,搭配 2+3+3 核心配置,以及 Adreno 845 GPU、12MB 圖形記憶體與 6MB LLC;至於定位更高的 S8 Elite Gen 6 Pro,則升級為 Adreno 850 GPU、18MB 圖形記憶體與 8MB LLC。不過,光是一顆 Elite Pro 的價格傳出高達 300 美元,約合新台幣 9,581 元,因此預計僅有定位最高階的旗艦機種才會採用。


另一方面,今年小米有望再次搶下新一代 Snapdragon 旗艦平台的首發頭銜。爆料指出,小米 18 系列將包含小米 18、小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 三款機型,其中小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 預計於 9 月率先亮相,成為首批搭載 S8 Elite Gen 6 系列晶片的智慧型手機,而小米 18 則將延後至 10 月登場。規格方面,小米 18 Pro Max 傳出將配備兩顆 2 億畫素相機,其中主鏡頭採用 1/1.28 吋 LOFIC 感光元件;小米 18 Pro 則可能導入更大的背面副螢幕,並支援 Privacy Display 防窺顯示功能;至於標準版小米 18,螢幕尺寸預計提升至 6.4 吋,並內建 7,200mAh 大容量電池,旗艦配置相當令人期待。

來源:GSMARENA

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