小米預告 XRING O2 處理器即將推出，製程是否能向前推進備受注目

小米在去年再次推出了自主研發處理器 XRING O1，並且效能與聯發科、高通同期旗艦產品比肩，重返處理器市場一鳴驚人，許多人也關心小米新款處理器什麼時候來，最近小米確認 XRING O2 處理器即將推出，但是否能採用更新的製程也引人關注。



據小米總裁盧偉冰在最近的直播中透露，旗下的玄戒處理器在今年一定會推出新一代產品，並且是一款非常強的處理器，並且將會用在一款重量級產品上，針對網路上 XRING O2 處理器的爆料，盧偉冰則表示不必太過相信。

川普政府在去年六月封殺了基於美國技術的電子設計自動化軟體（EDA）輸出販售給中國，其中涉及 GAAFET 架構製程設計工具，而目前台積電、三星、Intel 以及 Rapidus 的 2 奈米製程，都基於 GAA 技術，因此小米是否能突破限制，將是 XRING O2 的焦點之一。

由於必要設計工具缺席，XRING O2 預計將採用台積電 3 奈米製程打造，並且有可能成為小米手機、平板、智慧手錶甚至小米汽車的系統處理器，而小米近期的高階旗艦手機中，即將發表的小米 17 Max 已經確認採用高通處理器，首發 XRING O2 有可能會是傳說中的大螢幕摺疊 MIX Fold 5。

另外盧偉冰在直播中也提到了去年的超薄手機風潮中，小米的 Air 級產品其實也接近量產，但由於極致壓縮厚度以及重量將影響續航力以及效能表現，小米在量產前就把超薄機種取消了。盧偉冰的說法，也提高了先前小米 Air 零件最終樣品流出的可信度。


引用來源：wccftech