小米已經在開發下一代處理器,但不會在明年推出
小米在今年再次推出自主研發的處理器玄戒 Xring O1,並交出了與當代旗艦處理器同等效能的漂亮成績單,接下來小米的動向也令人關注,在最近小米副總裁接受外媒訪問時,確認了小米已經在開發下一代的處理器產品,但不會在明年就跟大家見面。

小米副總裁許婓日前接受外媒 CNBC 專訪,討論了小米在未來在半導體的規劃,提到小米已經在計劃開發下一代的處理器,但許婓也坦承由於小米仍然是處理器市場的新進者,仍需要學習以及規劃,目前並沒有辦法像其他廠商一樣,擁有一年一代的穩定產品週期。
小米在發表玄戒 Xring O1 時承諾將在未來 10 年投入至少 500 億人民幣開發處理器產品。許婓透露小米 Xring O1 預計出貨量將達到 100 萬顆,但如果要達到收支平衡,每款處理器的出貨量要達到 1,000 萬顆。
許婓預計小米的處理器產品要打平成本大概需要 10 年。
許婓並沒有在訪談中透露下一代 Xring 產品的細節,不過先前美國禁止基於美國技術的電子設計自動化軟體(EDA)輸出販售給中國,其中將涉及新世代的 GAAFET 架構製程設計工具,由於包含台積電、三星以及 Rapidus 的製程都將基於 GAA 架構,小米處理器是否能推進更先進的製程也令人關心。
另外小米與高通及聯發科合作緊密,小米與旗下品牌紅米也時常搶先採用高通與聯發科的處理器,許婓也在訪談中表示,小米將同時採用兩套解決方案,即使自己開發半導體產品,也仍會繼續與高通及聯發科合作,像合作夥伴保證不用擔心。
引用來源:CNBC

小米副總裁許婓日前接受外媒 CNBC 專訪,討論了小米在未來在半導體的規劃,提到小米已經在計劃開發下一代的處理器,但許婓也坦承由於小米仍然是處理器市場的新進者,仍需要學習以及規劃,目前並沒有辦法像其他廠商一樣,擁有一年一代的穩定產品週期。
小米在發表玄戒 Xring O1 時承諾將在未來 10 年投入至少 500 億人民幣開發處理器產品。許婓透露小米 Xring O1 預計出貨量將達到 100 萬顆,但如果要達到收支平衡,每款處理器的出貨量要達到 1,000 萬顆。
許婓預計小米的處理器產品要打平成本大概需要 10 年。
許婓並沒有在訪談中透露下一代 Xring 產品的細節,不過先前美國禁止基於美國技術的電子設計自動化軟體(EDA)輸出販售給中國,其中將涉及新世代的 GAAFET 架構製程設計工具,由於包含台積電、三星以及 Rapidus 的製程都將基於 GAA 架構,小米處理器是否能推進更先進的製程也令人關心。
另外小米與高通及聯發科合作緊密,小米與旗下品牌紅米也時常搶先採用高通與聯發科的處理器,許婓也在訪談中表示,小米將同時採用兩套解決方案,即使自己開發半導體產品,也仍會繼續與高通及聯發科合作,像合作夥伴保證不用擔心。
引用來源:CNBC
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