小米 16 系列的新機正面曝光,更圓潤的超窄邊框螢幕

丹尼爾 | 小米
高通預計在本月發表全新旗艦晶片,目前暫稱為 Snapdragon 8 Elite 2,但最終名稱很可能是 Snapdragon 8 Elite Gen 5。緊接著,小米也傳出將於本月底推出小米 16 系列,其中包含小米 16、16 Pro 以及 16 Pro Max 三款新機,全數搭載這顆最新處理器,並且出廠就會搭載 HyperOS 3。而其中一款機型更已經被爆料出完整正面外觀照,雖然暫時不清楚究竟是哪一款,但外媒認為從桌布就能確定是 16 系列的一員。

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更圓潤邊角搭配超窄邊框

這次外觀設計也有驚喜,小米宣稱新機將擁有史上最窄的對稱邊框,加上四角弧度比 iPhone 17 Pro 還要更圓潤,從外觀上來看,除了視覺上頗具先進感,在單手操作的手感體驗上應該也會非常好。若你對產品定位感到好奇,其實 16 與 16 Pro 尺寸差異不大,主要是 Pro 規格更高;至於 16 Pro Max,則是 Pro 的大尺寸版本。這樣的產品策略其實在 Google、Apple,甚至 vivo 都能看到這樣的配置,而小米這次也顯然想搶攻「小尺寸也能享受旗艦規格」的市場需求。

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來源:GSMARENA