小米 XRING O2 晶片採台積電 3 奈米製程 傳將橫跨手機、平板、手錶與汽車

小米持續布局自研晶片生態，近日中國爆料達人「數碼閒聊站」透露，小米正開發第二代 XRING O2 晶片，有望不只應用於手機與穿戴裝置，更可能延伸至電動車領域，打造統一軟硬整合平台。



 

採用台積電 3nm 製程

根據爆料，XRING O2 已在中國商標資料中出現名稱紀錄，雖尚未獲小米官方證實，但已引發市場關注。新晶片預計採用台積電 3nm N3E 製程打造，與首代 XRING 01 相同家族工藝，效能與能耗表現將再進化。包括高通、聯發科與蘋果等晶片大廠也預期採用 N3P 製程作為下一代旗艦處理器基礎。

 

挑戰跨平台整合 

XRING O2 最大亮點之一，是其潛在的「一芯多用」特性。從手機、平板、智慧手錶乃至未來小米汽車，都可能根據該晶片架構進行客製化延伸，使不同產品間的作業系統與服務實現更高程度整合。分析指出，這將有助小米加速實現軟硬整合的全產品生態布局。

不過，報導也提到，由於先進 EDA 工具受到出口限制，小米未來是否能順利轉進 2nm 世代，仍存在不確定性。目前 XRING O2 具體產品時程尚未公開，能否真正成為「跨裝置統一平台」的核心，仍有待觀察。


來源：Gizmochina