小米 MIX 4 評測指南流出,首發 S888+ 關鍵規格全曝光

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小米 MIX 4 將在明天 8 月 10 日發表,睽違三年的回歸關注度極高,不過就在發表前夕,網路上開始出現大量的小米 MIX 4 爆料,除了實機與店舖照片曝光以外,現在居然有整篇的評測指南流出,完整地揭露了 MIX 4 的功能特色與規格,關鍵規格超詳細一次曝光。

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首發 S888+,搭載螢幕下相機

小米 MIX 4 將搶先其他廠牌,首發高通 S888+ 處理器,並採用大面積的石墨烯板散熱,採用螢幕下相機技術號稱投入五億人民幣開發,像素密度達 400ppi,採用鑽石像素排列,重新設計電路並採用透明排線,再搭配演算法,提升前相機的清晰度。

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▲ 明天才舉行發表會,已經有店舖提前將小米 MIX 4 的宣傳海報掛上了。

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▲ 網傳小米 MIX 4 的包裝以及實機正反面照片。

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▲ 網友整理了目前螢幕下相機技術的像素排列比較。
 

陶瓷機身,無線充電最高 80W

小米 MIX 4 再次使用的陶瓷機身,採用新的複合式材料,讓重量比傳統陶瓷輕 30%,提供黑、白、與影青灰三色。小米 MIX 4 的 4,500mAh 電池也將支援 120W 快充,只要 15 分鐘即可將手機充滿,並具備恆溫快充,號稱在 25 度環境下,在 21 分鐘內充滿電,而且電池溫度不超過 37 度,無線充電更支援靜音充電座 50W,以及無線疾速秒充 80W 雙檔次。

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▲ 小米 MIX 4 將再度採用一體成型的陶瓷機身。

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▲ 另有疑似官網截圖流出,小米 MIX 4 可能有綠色版本?
 

一億畫素主相機

小米 MIX 4 搭載了一億畫素主相機,感光元件尺寸達 1/1.33",具備光學防手震以及 1.6µm 的像素四合一技術,搭配 800 萬畫素的五倍望遠相機,支援最高 100 倍的混合變焦,120 度的超廣角相機首度搭載了自由曲面鏡片,透過計算光線穿過鏡片的狀況,搭配模型設計鏡片,從硬體改善超廣角的變形。

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▲ 除了外型,官方的保護殼也曝了光。
 

支援 UWB,加強防丟機制

小米 MIX 4 具備 UWB 技術,能進行超精準定位,與小米家電進行「一指連」,只要手機朝向裝置就能定位操作,並且擁有更強的防丟機制,可綁定手機和 SIM 卡,遺失後換卡仍須解鎖才能使用,支援虛擬 SIM 卡即使被拔卡也不怕斷網,即使是最簡單的關機,在防丟機制啟動後,也需要解鎖才能進行。

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▲ 從官方的預告影片來看,相機依然在螢幕邊緣,不像先前爆料的在螢幕中央。

小米 MIX 4 發表會將在 8 月 10 日晚間 7 點 30 分舉行,究竟爆料將會命中多少?一起鎖定 ePrice 比價王對答案囉!


引用來源:微博Gizmochina