小米 MIX 4 評測指南流出，首發 S888+ 關鍵規格全曝光

小米 MIX 4 將在明天 8 月 10 日發表，睽違三年的回歸關注度極高，不過就在發表前夕，網路上開始出現大量的小米 MIX 4 爆料，除了實機與店舖照片曝光以外，現在居然有整篇的評測指南流出，完整地揭露了 MIX 4 的功能特色與規格，關鍵規格超詳細一次曝光。


 

首發 S888+，搭載螢幕下相機

小米 MIX 4 將搶先其他廠牌，首發高通 S888+ 處理器，並採用大面積的石墨烯板散熱，採用螢幕下相機技術號稱投入五億人民幣開發，像素密度達 400ppi，採用鑽石像素排列，重新設計電路並採用透明排線，再搭配演算法，提升前相機的清晰度。


▲ 明天才舉行發表會，已經有店舖提前將小米 MIX 4 的宣傳海報掛上了。


▲ 網傳小米 MIX 4 的包裝以及實機正反面照片。


▲ 網友整理了目前螢幕下相機技術的像素排列比較。
 

陶瓷機身，無線充電最高 80W

小米 MIX 4 再次使用的陶瓷機身，採用新的複合式材料，讓重量比傳統陶瓷輕 30%，提供黑、白、與影青灰三色。小米 MIX 4 的 4,500mAh 電池也將支援 120W 快充，只要 15 分鐘即可將手機充滿，並具備恆溫快充，號稱在 25 度環境下，在 21 分鐘內充滿電，而且電池溫度不超過 37 度，無線充電更支援靜音充電座 50W，以及無線疾速秒充 80W 雙檔次。


▲ 小米 MIX 4 將再度採用一體成型的陶瓷機身。


▲ 另有疑似官網截圖流出，小米 MIX 4 可能有綠色版本？
 

一億畫素主相機

小米 MIX 4 搭載了一億畫素主相機，感光元件尺寸達 1/1.33"，具備光學防手震以及 1.6µm 的像素四合一技術，搭配 800 萬畫素的五倍望遠相機，支援最高 100 倍的混合變焦，120 度的超廣角相機首度搭載了自由曲面鏡片，透過計算光線穿過鏡片的狀況，搭配模型設計鏡片，從硬體改善超廣角的變形。


▲ 除了外型，官方的保護殼也曝了光。
 

支援 UWB，加強防丟機制

小米 MIX 4 具備 UWB 技術，能進行超精準定位，與小米家電進行「一指連」，只要手機朝向裝置就能定位操作，並且擁有更強的防丟機制，可綁定手機和 SIM 卡，遺失後換卡仍須解鎖才能使用，支援虛擬 SIM 卡即使被拔卡也不怕斷網，即使是最簡單的關機，在防丟機制啟動後，也需要解鎖才能進行。


▲ 從官方的預告影片來看，相機依然在螢幕邊緣，不像先前爆料的在螢幕中央。

小米 MIX 4 發表會將在 8 月 10 日晚間 7 點 30 分舉行，究竟爆料將會命中多少？一起鎖定 ePrice 比價王對答案囉！


引用來源：微博、Gizmochina