存取資料速度提升 50%!小米 10 將率先採用低功耗 DDR5 DRAM 晶片
雖然小米 2020 年的首款旗艦機:小米 10 尚未發表,但官方除了已經在去年底的 Snapdragon 技術大會上確認將採用 Qualcomm Snapdragon 865 處理器,現在更進一步預告將先配置全球首款量產的 DDR5 DRAM 晶片。
Micron 美光科技宣布出貨全球首款量產的低功耗 DDR5 DRAM 晶片,並且預告此批晶片並將率先搭載於即將上市的小米 10 身上。根據官方的說法,美光的低功耗 DDR5 DRAM 晶片和前一代的產品相比,資料存取速度提升了 50%,功耗則降低了 20% 以上。
目前美光的低功耗 DDR5 DRAM 晶片憶體容量,有 6GB、8GB 和 12GB 等選擇,資料傳輸速率為 5.5Gbps 和 6.4Gbps。此款晶片將有效應對汽車、消費級電腦以及 5G 和 AI 應用專屬網路系統等,各類市場對於更高記憶體性能和更低功耗的需求。
另外,美光還表示在 2020 年上半年還將透過基於 UFS 的多晶片封裝 (uMCP5),把 低功耗 DDR5 DRAM 晶片應用在中、高階智慧手機,藉此延長電池續航時間,並提供更高頻寬,並且讓中、高階手機也能享有旗艦機型才能配備的高性能影像處理功能。
Micron 美光科技宣布出貨全球首款量產的低功耗 DDR5 DRAM 晶片,並且預告此批晶片並將率先搭載於即將上市的小米 10 身上。根據官方的說法,美光的低功耗 DDR5 DRAM 晶片和前一代的產品相比,資料存取速度提升了 50%,功耗則降低了 20% 以上。
目前美光的低功耗 DDR5 DRAM 晶片憶體容量,有 6GB、8GB 和 12GB 等選擇,資料傳輸速率為 5.5Gbps 和 6.4Gbps。此款晶片將有效應對汽車、消費級電腦以及 5G 和 AI 應用專屬網路系統等,各類市場對於更高記憶體性能和更低功耗的需求。
另外,美光還表示在 2020 年上半年還將透過基於 UFS 的多晶片封裝 (uMCP5),把 低功耗 DDR5 DRAM 晶片應用在中、高階智慧手機,藉此延長電池續航時間,並提供更高頻寬,並且讓中、高階手機也能享有旗艦機型才能配備的高性能影像處理功能。
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