小米 MIX 3 將採彩色陶瓷背蓋、前後 2400 萬畫素雙攝鏡頭與磁動力滑蓋機構

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小米稍早已經確認將在10月25日於北京故宮舉辦活動，預計將揭曉採上下滑蓋設計的小米MIX 3，而稍早消息更透露此款新機將採磁動力滑蓋機構，並且導入多彩陶瓷背蓋設計。





根據微博透露消息，顯示即將在10月25日揭曉的小米MIX 3，將採用磁動力滑蓋機構設計，預期將讓使用者能更容易將機身滑開，而背蓋也將維持小米MIX系列採陶瓷材質設計，同時預計提供藍色、綠色與黑色三款主要配色，但是否仍會提供白色款式，目前還無法確定。

至於相機部分則預期提供前後旗艦雙攝規格，因此預期前後相機都會採用2400萬畫素雙鏡頭相機設計，其中更在主相機加入960fps超級慢動作錄影功能。

先前小米已經暗示小米MIX 3將搭載10GB記憶體，以及直接內建5G連網晶片模組的智慧型手機，但內建處理器預期仍維持採用Qualcomm Snapdragon 845，暫時還不會太快採用新款處理器規格，但預期使用Qualcomm提供的X50數據通訊晶片。