無線充電 + 虹膜辨識，小米 Max 3 規格曝光
許多手機品牌都會參與將於 2 月 26 日開展的 MWC 2018，當中也包括小米。儘管首度參展 MWC 的小米並不會特別招開新品發表會，但近期一直有傳聞指出小米將在 MWC 發表新機，搭載高通 S845 處理器的小米 7 和小米 MIX 2S 都是可能會出現的產品。還有就是小米很可能會推出搭載第二款自製處理器「澎湃S2」的小米 6X 新機。
而除了上面提到的新機之外，日前又有情報指出搭載全新功能的小米 Max 3 也已經準備就緒，有可能會在近期發表。
▲ 圖片中的手機為小米 Max 2。
相關消息指出小米 Max 3 將會有高配和低配兩個版本，前者配備高通 S660 處理器，後者則為高通 S 630 處理器，至於螢幕尺寸則是還沒有確定資訊，只知道會採用近來頗流行的 18 : 9 比例。另外，有人在相關的韌體資料中，發現小米 Max 3 不但內置 5,500mAh 大電池，而且還會具備無線充電機能，這代表機身很可能會捨棄金屬而改用玻璃材質打造。另外，在小米 Max 3 相關的韌體資料中，還發現了疑似是虹膜辨識的模組資訊。
和小米 Max 3 的情報還包括可能採用雙鏡頭配置，因為主相機資訊中出現的 CMOS 型號包括了 Sony IMX363、Samsung S5K217、S5K5E8，外界推測若不是採用 Sony IMX363 單鏡頭設計，就是採用 Samsung S5K217、S5K5E8 的雙鏡頭配置。還有，小米 Max 3 還會保留紅外線機能，也會支援 aptX HD 藍牙音頻傳輸。
資料來源：xda-developers
而除了上面提到的新機之外，日前又有情報指出搭載全新功能的小米 Max 3 也已經準備就緒，有可能會在近期發表。
▲ 圖片中的手機為小米 Max 2。
相關消息指出小米 Max 3 將會有高配和低配兩個版本，前者配備高通 S660 處理器，後者則為高通 S 630 處理器，至於螢幕尺寸則是還沒有確定資訊，只知道會採用近來頗流行的 18 : 9 比例。另外，有人在相關的韌體資料中，發現小米 Max 3 不但內置 5,500mAh 大電池，而且還會具備無線充電機能，這代表機身很可能會捨棄金屬而改用玻璃材質打造。另外，在小米 Max 3 相關的韌體資料中，還發現了疑似是虹膜辨識的模組資訊。
和小米 Max 3 的情報還包括可能採用雙鏡頭配置，因為主相機資訊中出現的 CMOS 型號包括了 Sony IMX363、Samsung S5K217、S5K5E8，外界推測若不是採用 Sony IMX363 單鏡頭設計，就是採用 Samsung S5K217、S5K5E8 的雙鏡頭配置。還有，小米 Max 3 還會保留紅外線機能，也會支援 aptX HD 藍牙音頻傳輸。
資料來源：xda-developers
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