傳小米 MWC 2018 將揭曉第二款自製處理器,將用於小米 6X
【此文章來自:Mashdigi】
相關消息指出,小米計畫推出旗下第二款自製處理器「澎湃S2」,預計將在接下來的MWC 2018期間揭曉,並且將用於名為小米6X的新機。
繼去年宣布推出首款自製處理器澎湃S1之後,相關消息指出小米準備推出第二款自製處理器「澎湃S2」,並且將用於即將推出的小米6X,預計最快在即將開展的MWC 2018期間亮相。
而就相關消息指出,澎湃S2將以台積電16nm FinFET製程技術生產,維持8核心架構設計,其中採用運作時脈為2.2GHz的四核心Cortex-A73架構,以及1.8GHz運作時脈的四核心Cortex-A53架構,而GPU則採用Mali G71 MP8設計,支援UFS 2.1與LPDDR4記憶體,但未支援CDMA網路通訊能力,整體運算效能預期等同華為旗下海思半導體製作的Kirin 960處理器。
目前尚未有太多關於小米6X新機細節,但預期將以去年推出的小米6為基礎,而國際版名稱則可能改為小米A2。
但若小米預計在MWC 2018準備揭曉新機為小米6X,意味年度旗艦新機小米7仍可能以獨立形式選在中國境內發表。
相關消息指出,小米計畫推出旗下第二款自製處理器「澎湃S2」,預計將在接下來的MWC 2018期間揭曉,並且將用於名為小米6X的新機。
繼去年宣布推出首款自製處理器澎湃S1之後,相關消息指出小米準備推出第二款自製處理器「澎湃S2」,並且將用於即將推出的小米6X,預計最快在即將開展的MWC 2018期間亮相。
而就相關消息指出,澎湃S2將以台積電16nm FinFET製程技術生產,維持8核心架構設計,其中採用運作時脈為2.2GHz的四核心Cortex-A73架構,以及1.8GHz運作時脈的四核心Cortex-A53架構,而GPU則採用Mali G71 MP8設計,支援UFS 2.1與LPDDR4記憶體,但未支援CDMA網路通訊能力,整體運算效能預期等同華為旗下海思半導體製作的Kirin 960處理器。
目前尚未有太多關於小米6X新機細節,但預期將以去年推出的小米6為基礎,而國際版名稱則可能改為小米A2。
但若小米預計在MWC 2018準備揭曉新機為小米6X,意味年度旗艦新機小米7仍可能以獨立形式選在中國境內發表。
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