小米手機二代包裝盒公佈,將搭載高通 APQ8064 四核

Jason | 小米

最近有關小米手機二代新機的消息很多,除了既有的四核版 MI2 外,坊間還傳出另外一款小改款小米手機 MI One S(M1S),傳聞這款手機將搭載 1.7GHz 雙核心處理器,採用 4.6 吋 720p 螢幕並搭載有前置相機,價格將維持人民幣 1999 元不變(約台幣 9,370 元);聽起來這款手機蠻不錯的,不過這些傳聞都未得到官方的證實,可信度很值得商榷。

不過四核版小米手機二代 MI2 的消息日前終於得到官方的證實,小米公司 CEO 雷軍日前公佈了一組小米手機二代的包裝盒照片,雷軍表示小米手機二代包裝盒依舊擁有很高的強度,就算兩個大胖子站上去也沒有問題(真的嗎?),堅固的包裝盒可以確保手機運輸途中的安全。雷軍選擇此時公佈小米手機二代的包裝盒,進一步印證了手機將於 8 月 16 日正式推出的推測。

小米二代包装盒公布,将搭载高通四核处理器

 

小米二代包装盒公布,将搭载高通四核处理器

 

小米二代包装盒公布,将搭载高通四核处理器
▲ 小米手機二代的包裝盒樣式,採簡單設計,並用可再生原料製成。(來源:雷軍新浪微博)
 

至於小米手機二代長什麼樣子,暫時都還是未知。之前曝光的所謂真機諜照,很可能只是被小米公司棄用的舊模型,實際的樣子目前還真沒有比較確實的圖片資料。而小米手機二代的硬體規格,目前已知手機將會採用 4.3 吋 720p 高解析螢幕,窄邊框設計,與 iPhone 4S 相同的 800 萬像素背照式相機,並搭載 1.5GHz 高通 APQ8064 四核心處理器,直接內建 Android 4.1 作業系統。

小米二代包装盒公布,将搭载高通四核处理器
 

對於這顆歸在 S4 Pro 系列底下、性能強勁的高通 APQ8064 四核心處理器,從高通的官方數據顯示,它擁有雙通道記憶體、A9/A15 混合架構等配置於一身,在規格上已經壓倒了三星獵戶座四核、NVIDIA Tegra 3 等市售四核行動處理器,國外媒體的多項專業數據測試已經證明了這一點,最為亮眼的是安兔兔跑分輕鬆達到近 14000,而目前的三星 S3 跑分為 11960,HTC One X 為 11030,領先 15%,相比小米一代 M1 同類跑分為 6558,性能更是超出了一倍以上。
 

另外有可靠消息稱,小米手機二代官方定價將會是人民幣 2499 元(約 11,720 元),而國外採用 APQ8064 的平板電腦售價高達人民幣 7000 元以上,小米手機二代如何做到高規低價,並確保產能供應充足,是蠻讓人值得探究的。而這些傳言規格是否為真,等到正式發表就會水落石出。