外型大改基本確定，爆料人曝光 Sony Xperia 1 VIII 彩現圖

今年已經即將進進入中旬，Sony 發表新一代 Xperia 新機的風聲也越來越多，並且今年旗艦 Xperia 1 VIII 盛傳將大改沿用多年的外型設計，在各方小道消息流出之後，終於有記錄可靠的爆料人公布了 Xperia 1 VIII 的彩現圖，看來換掉經典外型是真的。



在傳出各種版本外型之後，爆料人 OnLeaks 終於出手曝光了 Sony Xperia 1 VIII 的彩現圖，與先前的情報一樣，Xperia 1 VIII 改掉了從二代開始採用，將長條藥丸型相機模組放在機背左上角的設計，改為方形，並將相機以倒 L 型排列。

這波彩現圖也顯示了更多 Xperia 1 VIII 的細節，相機模組延伸機身邊框，類似三星 S21 系列以及 OnePlus 近年的相機模組設計，但似乎也繼承了 Sony 獨特的基因，比起其他廠商的過渡設計大多圓滑，Sony 選擇了直接一個斜坡接上，相當有個性。



Sony Xperia 1 VIII 的 CAD 檔案機身尺寸為 161.9x74.4x8.58mm，與前代只有些微差距，同樣內建 6.5 吋螢幕，邊框與前代表現相同，也確認了 Xperia 1 VIII 仍保有可以放置前相機的空間，不會採用打洞螢幕，相信許多索粉鬆了一口氣。



傳聞 Sony Xperia 1 VIII 將升級潛望式望遠相機，4,800 萬畫素的感光元件尺寸將提升到 1/2 吋，比前代 1/3 吋大幅提升，而 CAD 檔案透露 Xperia 1 VIII 含相機模組的厚度達到了 11.37mm，比前代約 9.3mm 明顯增加，看來相機硬體升級的消息不假。

Sony Xperia 1 VIII 沒有意外將採用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，據先前 FCC 認證資料，Xperia 1 VIII 仍保留了 3.5mm 耳機孔，並支援最新的 Wi-Fi 7，過去 Sony 多在五月到六月發表 Xperia 1 系列產品，加上已通過認證，Xperia 1 VIII 正式登場的日子大概已經不遠了。


引用來源：MyMobiles