方正機身、耳機孔回歸！2020 Sony 新機 Xperia 5 Plus 外型曝光
【本文章來自：Marcokao 3C Blog】
Sony CES 2020 即將登場(台灣時間1/7上午9點)，但就在稍早國外爆料大神Steve Hemmerstoffer 提前揭曉 Xperia 新機，釋出了多張渲染圖，雖然尚未經過官方證實，根據過去的資料顯示，準確度非常高。
該款手機宣稱為 Xperia 5 Plus，並搭載21:9 超寬 6.6吋OLED螢幕，主相機採用三鏡頭配置，前相機畫素為8MP，側邊配置指紋辨識及相機快門鍵，除了螢幕上下更加窄邊外，同時加入了3.5mm耳機孔，但不清楚有沒有提供QI無線充電功能。
Xperia 5 Plus 機身尺寸 168.2 x 71.6 x 8.1 公釐 ，略比 Xperia 1 167 x 72 x 8.2 公釐長一些。
指紋辨識整合電源鍵設計回歸
從渲染圖看來，機身設計似乎看起來較為平面。
從這次外流的資訊來看，可以看到許多索粉期許的設計，例如較為方正的外型、指紋辨識整合電源鍵、3.5mm耳機孔，還有更窄邊的螢幕，雖然完整硬體規格尚未曝光，不過還是很令人期待。
by MARCO
Sony CES 2020 即將登場(台灣時間1/7上午9點)，但就在稍早國外爆料大神Steve Hemmerstoffer 提前揭曉 Xperia 新機，釋出了多張渲染圖，雖然尚未經過官方證實，根據過去的資料顯示，準確度非常高。
該款手機宣稱為 Xperia 5 Plus，並搭載21:9 超寬 6.6吋OLED螢幕，主相機採用三鏡頭配置，前相機畫素為8MP，側邊配置指紋辨識及相機快門鍵，除了螢幕上下更加窄邊外，同時加入了3.5mm耳機孔，但不清楚有沒有提供QI無線充電功能。
Xperia 5 Plus 機身尺寸 168.2 x 71.6 x 8.1 公釐 ，略比 Xperia 1 167 x 72 x 8.2 公釐長一些。
指紋辨識整合電源鍵設計回歸
從渲染圖看來，機身設計似乎看起來較為平面。
從這次外流的資訊來看，可以看到許多索粉期許的設計，例如較為方正的外型、指紋辨識整合電源鍵、3.5mm耳機孔，還有更窄邊的螢幕，雖然完整硬體規格尚未曝光，不過還是很令人期待。
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