傳 Sony 將在 MWC 發表挖孔螢幕的 Xperia 新機？

今年 Sony 在智慧型手機方面力拼再起，在全球的手機市場當中也投入了 Xperia 1 以及 Xperia 5 兩台旗艦手機，雖然數量不足過去，但至少今年穩定了消費者的心。不過明年新的一季也即將到來，明年 Sony 的動向也讓人十分關注。


（圖片來源：LetsgoDigital）

而根據外媒 LetsgoDigital 報導，明年在 MWC 2020 上 Sony 勢必會推出新一款搭載高通 S865 的旗艦手機，而根據目前 Sony 的命名規則，實在很難猜出下一代旗艦手機究竟要稱呼為什麼？不過該報導中指出，下一代新的這款 Xperia 手機，將會搭載挖孔螢幕的造型，同時保有 21:9 的長比例螢幕，但是會藉此提高螢幕佔比，讓整個正面佈滿螢幕顯示空間。


（圖片來源：LetsgoDigital）

從透露出的圖片上可以看出，螢幕上方幾乎沒有任何邊緣以及額頭的設計，同時正面只保留了前鏡頭本身的挖洞，這或許是目前提高螢幕佔比的設計趨勢之一。畢竟想到 Sony 最重要的強項就是防水能力了，如果採用翻轉式或是伸縮式的設計多少都會有影響防水功能的可能，所以推測 Sony 接下來會使用挖孔螢幕來放置前相機的話，其實也是很合理的。

而明年的 MWC 2020 將於 2 月 25 日展開，相信在這之前 Sony 應該會提前透露出發表會的時間，網友們不妨預期一下，今年 Sony 手機會有什麼變化哦！

來源：LetsgoDigital