Sony Z3+ 韌體更新,是否真改善處理器發熱?

Jason | Sony
Sony Z3+ 在台灣剛上市不久,但由於有處理器不正常發熱疑慮,Sony Mobile 在上週末推出新的 28.0.A.7.24 台灣版本韌體更新,針對處理器過熱問題再做調整,可說是給 Z3+ 使用者不錯的端午節禮物。

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我們先前曾經做過 Z3+ 初步的處理器效能與溫度測試,當時我們看到 Sony 已經有用一些對策來降低手機溫度與提升續航力,不過在頻繁使用狀態下,手機溫度還是頗高。而 Sony 推出這版新的韌體後,處理器發熱是否獲得解決?效能與上一版是不是又有不同?我們用同樣的方式再測試一次。

前情提要:Sony Xperia Z3+ 初探:效能如何?是否過熱?

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▲ 在小編測試時,28.0.A.7.24 新版 Z3+ 韌體還沒有開放 OTA 更新,不過已經可以將手機連接電腦,並透過 PC Companion (Windows) 或是 Sony Bridge (Mac) 的方式下載新韌體檔案更新。

 

更大幅度的動態核心調整

先前我們觀察到,Z3+ 的 S810 處理器,在系統閒置的時候會關閉 2 個 A57 處理器核心,可能是用來省電,但在系統忙碌狀態下又會打開全部的核心;這點與同樣使用 S810 處理器的 HTC One M9 有很大不同,基本上 M9 只要不開啟省電模式,所有八個核心都會持續開啟,只在時脈上做變動。

而 Z3+ 更新 28.0.A.7.24 版韌體後,小編打開 CPU-Z,發現在新版韌體中,若系統處於閒置狀態,A57 四個核心會有三個被關閉,再依照系統負載量開啟,可以說是比先前的韌體版本要更為強勢一點;至於這個版本會不會有降頻動作,老實說小編也看過好幾次時脈衝 上 2GHz,詢問 Sony Mobile 的結果,他們也表示並沒有針對 Z3+ 處理器做時脈降頻,所以對降頻很反感的朋友應該可以放心了。

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▲ Z3+ 新版韌體的 CPU-Z 資訊,現在可以看到在閒置狀態下有 3 個 A57 核心被關閉。
 


一、效能跑分測試

小編先將手機與電腦連線後,下載新韌體更新並回復出廠狀態,之後下載安兔兔、PCMark、3DMark、3DMark Sling Shot 等效能測試工具,測試過後,使用 CPU-Z 觀看處理器溫度。這邊我們發現一些與上一版韌體比較不一樣的地方是,在效能上面許多跑分軟體的分數都有進步(PCMark 除外),不過處理器溫度並沒有很大的差別,效能變高了,溫度也自然提升一些,並沒有效能增加但溫度降低的情形發生。簡單來說,新版韌體對於處理器降溫並沒 有很明顯的功用。

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▲ Z3+ 手機閒置狀態下的溫度,約在 29 - 30 度左右。

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▲ 新版韌體安兔兔跑分跑出 52859 分,比起前一版要高。

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▲ 不過安兔兔跑分結束後,處理器溫度比起上一版要來得高一些。

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▲ PCMark,分數為 4577,比起上一版的 4852 稍低。

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▲ 跑完 PCMark,處理器溫度比起上一版低一些,但幅度沒有很大。

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▲ 接下來跑 3DMark Ice Storm Extreme,上個韌體只跑出 9376 分,新版韌體卻破表 Maxed out。至於溫度部分,基本上兩個版本之間的處理器溫度相差不大,都差不多是接近 60 度。

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▲ 很奇怪的是,小編重複測了幾次 3DMark Sling Shot 這部分,但每次測試完在顯示跑分數據之前,App 都會閃退,因此沒有跑分結果。不過馬上去看處理器溫度,也只比上一個韌體版本高出 2 - 3 度而已,不曉得為何如此。

 

二、玩 3D 遊戲

與先前的測試相同,我們在 Z3+ 手機上安裝《Marvel Future Fight》這款 3D 遊戲,並且實際玩遊戲 10 分鐘,之後觀察處理器的溫度。

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▲ 測試的遊戲是《Marvel Future Fight》。

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▲ 結果如圖所示,大致上也都與上一個韌體版本差不多,溫度大約在 56 - 58 度,一開始有小衝到 60 度,但很快就降下來。

 

三、開啟相機

Sony Mobile 透露,新版韌體除了提升效能之外,也在開啟相機導致手機發熱的這個部分做了一些微調,因此可望大幅降低使用相機時的手機熱度。為了探討是否真的有效果,我們採用與上次測試一樣的方法,開啟相機介面 2 分鐘,之後關閉並且觀看處理器溫度。

上 一版韌體小編在測試時,發生了手機跳出「裝置溫度升高中」的提示訊息,不過這一次的測試並沒有發生同樣情形,後來開啟 CPU-Z 觀看溫度時,發現數字的差異還蠻大的,上一版韌體大概在 56 - 60 度之間,新版韌體降至 47 - 55 度,可見 Sony 的宣稱不假,相機這部分的發熱程度的確改善不少。

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▲ 開啟相機 2 分鐘之後的處理器溫度,比起上一版韌體要下降很多。

 

結語

Z3+ 的這個新韌體,在我們的第二次效能與溫度測試中,得到了「降溫效果不大」的結論,不過整體效能是有提升的,另外在相機使用的狀況下,新韌體明顯比較不熱, 因此對於用戶來說還是利多。不過 S810 處理器災情頻傳,想要真正降溫可能真的得靠 HTC 的降頻作法才能收到立竿見影的效果,但效能與發熱如何取捨?也是每個廠商大傷腦筋的地方。