Sony Xperia Z3+ 初探：效能如何？是否過熱？
Sony Mobile 預計在下星期一（6/15）在台灣正式推出今年的旗艦款 Sony Xperia Z3+，相信大家對它的一些表現也蠻關心。我們在昨天收到了 Sony 提供的 Z3+ 測試機，不過很可惜包裝內容的配備並不完整，開箱好像也沒什麼意義，而且測試時間只有短短的二天，所以這邊小編先從效能與是否過熱這二點來簡單切入。
為什麼會想要測試 Z3+ 是否過熱？首先，它採用了 Qualcomm Snapdragon 810 CPU，而這個處理器因為過熱問題變得惡名昭彰，但又是高通目前最高階的處理器，因此各家手機業者為了解決過熱問題，也都做了一些小動作，像是 HTC One M9 採用降頻的方式。那麼，Z3+ 是不是也一樣呢？這邊也是小編想要首先釐清的部分。
另外，在剛推出 Xperia Z4 的日本市場，也有網友反應手機似乎有過熱問題，甚至還貼出測溫高達 68 度的截圖，因此 Z3+ 是不是一樣也會過熱，也是小編很好奇的地方。
為了測試 Z3+ 是否會過熱，小編設定了幾個情境，分別是效能測試、玩 3D 遊戲 10 分鐘、以及開啟相機使用 2 分鐘，並分別使用 CPU-Z 看看系統溫度的數值。下面順便也會也會秀出 Z3+ 的跑分結果。
▲ 首先是安兔兔 5.7.1 版，64 位元的效能測試跑出 48309 分，基本上跟 HTC One M9+ 的分數差不多。
▲ 跑完一次以後，CPU-Z 的溫度數值大約在 46 度左右，手機摸起來微溫。
▲ 接著跑 PCMark，分數為 4852 分。（採用同樣處理器的 HTC One M9 的平均分數約為 4300 分）
▲ 由於 PCMark 是模擬一般工作使用情形，並不是把手機操到最高，因此測試一次之後，CPU-Z 的溫度也不到 35 度。
▲ 再來是 3DMark Sling Shot（採用 OpenGL ES 3.1），Z3+ 跑出 1169 分。（HTC One M9 跑出 1382 分）
▲ 由於是比較重量級的 3D 圖形測試，因此這邊抓到的溫度也突破 50 度，小編在截圖之前曾經還看到幾個感應器突破 60 度，但一兩秒之內就降下來。
▲ 3DMark Ice Storm Extreme，跑出 9376 分。
▲ 跑完之後再看 CPU-Z，大概也是 50 幾至 60 度左右。
▲ 玩了 10 分鐘 3D 遊戲之後，手機一樣升到 50-60 度。
2 分鐘到了以後，小編把相機關閉，這時我覺得手機上半部的溫度還蠻熱的，開啟 CPU-Z 之後，一開始也是看到處理器溫度上升到 60 多度，之後馬上降下來。
▲ 開啟相機一陣子後，相機偵測到手機溫度上升，跳出提示。
▲ 開啟相機 2 分鐘後，手機溫度也上升到超過 60 度。
若開啟 CPU-Z 的資訊觀看，可發現雖然 Z3+ 與 M9 的處理器都偵測到是 Qualcomm Snapdragon 810，但在處理器核心部分，可以看到 Z3+ 有二個 A57 核心被關閉了，讓它變成一款六核處理器，而 M9 雖然有降頻，但八個核心都還是開啟的。（開啟不見得會使用）
Sony Mobile 其實在先前有提過，Z3+ 的 S810 處理器會依照工作量而調配處理器核心的工作，需要用到八核才會開啟八核；而這裡因為手機的工作量不大，因此就關閉二個 A57 核心以節省電力，但如果是跑效能測試軟體的話，又會看到八個核心全部開啟。
另外從處理器的「Revision」這個欄位也可以看出端倪。M9 在未開啟省電模式之下，處理器的 Revision 號碼為「r1p1」，代表處理器正處在全速模式，沒有任何限制；若是開啟省電模式，這個號碼會變成「r0p2」，代表處理器的省電模式開啟（在 M9 部分就是 A57 四核心全部關閉）。
而另一方面在 Z3+ 部分，手機在沒有開啟 Stamina 省電模式的情況下，Revision 號碼就已經是「r0p2」，代表 Z3+ 的處理器在出廠狀態就已經是省電模式，因此可以看到二個 A57 核心被關閉。但與 M9 省電模式不同的是，Z3+ 被關閉的二個 A57 核心還是會依照工作量自動開啟，不像 M9 省電模式，四個 A57 核心被關閉之後就不會再打開，除非關閉省電模式。
從這些端倪來看，Z3+ 使用的 S810 處理器可能是高通後來改過的，也可能是 Sony 為了怕手機過熱或為了提升續航力做的一些措施。而 Z3+ 是否也有降頻？小編曾經在 CPU-Z 的顯示時脈中，看到 A57 核心曾經飆到 2GHz，雖然只是很短暫的一瞬間，來不及截圖，但應該也足夠證明它並沒有降頻。
▲ 左圖為 Z3+，右圖為 M9，可看見在系統閒置狀態下，Z3+ 有二個 A57 核心被關閉，但 M9 即使在閒置狀態下處理器的八個核心都還是開啟的。
2015-06-23 更新：Sony 發佈新版 Z3+ 韌體，我們也實測了新韌體是否改善發熱問題。
為什麼會想要測試 Z3+ 是否過熱？首先，它採用了 Qualcomm Snapdragon 810 CPU，而這個處理器因為過熱問題變得惡名昭彰，但又是高通目前最高階的處理器，因此各家手機業者為了解決過熱問題，也都做了一些小動作，像是 HTC One M9 採用降頻的方式。那麼，Z3+ 是不是也一樣呢？這邊也是小編想要首先釐清的部分。
另外，在剛推出 Xperia Z4 的日本市場，也有網友反應手機似乎有過熱問題，甚至還貼出測溫高達 68 度的截圖，因此 Z3+ 是不是一樣也會過熱，也是小編很好奇的地方。
為了測試 Z3+ 是否會過熱，小編設定了幾個情境，分別是效能測試、玩 3D 遊戲 10 分鐘、以及開啟相機使用 2 分鐘，並分別使用 CPU-Z 看看系統溫度的數值。下面順便也會也會秀出 Z3+ 的跑分結果。
一、效能測試
小編一拿到手機時，已經就是出廠狀態，所以我直接下載安兔兔、PCMark 以及 3DMark 三款效能測試軟體，每次測試之後開啟 CPU-Z 並觀看內部溫度數據。
▲ 首先是安兔兔 5.7.1 版，64 位元的效能測試跑出 48309 分，基本上跟 HTC One M9+ 的分數差不多。
▲ 跑完一次以後，CPU-Z 的溫度數值大約在 46 度左右，手機摸起來微溫。
▲ 接著跑 PCMark，分數為 4852 分。（採用同樣處理器的 HTC One M9 的平均分數約為 4300 分）
▲ 由於 PCMark 是模擬一般工作使用情形，並不是把手機操到最高，因此測試一次之後，CPU-Z 的溫度也不到 35 度。
▲ 再來是 3DMark Sling Shot（採用 OpenGL ES 3.1），Z3+ 跑出 1169 分。（HTC One M9 跑出 1382 分）
▲ 由於是比較重量級的 3D 圖形測試，因此這邊抓到的溫度也突破 50 度，小編在截圖之前曾經還看到幾個感應器突破 60 度，但一兩秒之內就降下來。
▲ 3DMark Ice Storm Extreme，跑出 9376 分。
▲ 跑完之後再看 CPU-Z，大概也是 50 幾至 60 度左右。
二、玩 3D 遊戲
之後小編安裝「Marvel Future Fight」這款 3D 遊戲，開啟之後玩了 10 分鐘遊戲，之後結束遊戲並開啟 CPU-Z 觀察手機的溫度。在玩的時候，小編有感覺手機的溫度提升不少，而開啟 CPU-Z 後，一開始也是看到處理器溫度提升至超過 60 度，之後馬上下降到 50 多度。
▲ 玩了 10 分鐘 3D 遊戲之後，手機一樣升到 50-60 度。
三、開啟相機
拍照介面一樣也是手機十分容易發熱的應用之一，因此小編也稍微測試了一下。我把手機的相機介面打開，並且取景維持兩分鐘，第一次在差不多一分鐘的時候，相機介面突然自行閃退，第二次在打開的時候，過了一小段時間，相機介面跳出溫度升高的警告視窗，提醒可能會自動關閉相機，不過在 2 分鐘到之前並沒有自動關閉。2 分鐘到了以後，小編把相機關閉，這時我覺得手機上半部的溫度還蠻熱的，開啟 CPU-Z 之後，一開始也是看到處理器溫度上升到 60 多度，之後馬上降下來。
▲ 開啟相機一陣子後，相機偵測到手機溫度上升，跳出提示。
▲ 開啟相機 2 分鐘後，手機溫度也上升到超過 60 度。
Z3+ 處理器：S810 更新版？
從上面的測試來看，Sony Xperia Z3+ 在某些特定使用情境下，的確會有手機處理器產生高熱的情況發生，不過或許是因為沒有使用金屬機殼的關係，Z3+ 摸起來的熱感反而沒有 M9 那麼明顯。但 Z3+ 用的真的是跟 M9 一樣的處理器嗎？可能也未必。若開啟 CPU-Z 的資訊觀看，可發現雖然 Z3+ 與 M9 的處理器都偵測到是 Qualcomm Snapdragon 810，但在處理器核心部分，可以看到 Z3+ 有二個 A57 核心被關閉了，讓它變成一款六核處理器，而 M9 雖然有降頻，但八個核心都還是開啟的。（開啟不見得會使用）
Sony Mobile 其實在先前有提過，Z3+ 的 S810 處理器會依照工作量而調配處理器核心的工作，需要用到八核才會開啟八核；而這裡因為手機的工作量不大，因此就關閉二個 A57 核心以節省電力，但如果是跑效能測試軟體的話，又會看到八個核心全部開啟。
另外從處理器的「Revision」這個欄位也可以看出端倪。M9 在未開啟省電模式之下，處理器的 Revision 號碼為「r1p1」，代表處理器正處在全速模式，沒有任何限制；若是開啟省電模式，這個號碼會變成「r0p2」，代表處理器的省電模式開啟（在 M9 部分就是 A57 四核心全部關閉）。
而另一方面在 Z3+ 部分，手機在沒有開啟 Stamina 省電模式的情況下，Revision 號碼就已經是「r0p2」，代表 Z3+ 的處理器在出廠狀態就已經是省電模式，因此可以看到二個 A57 核心被關閉。但與 M9 省電模式不同的是，Z3+ 被關閉的二個 A57 核心還是會依照工作量自動開啟，不像 M9 省電模式，四個 A57 核心被關閉之後就不會再打開，除非關閉省電模式。
從這些端倪來看，Z3+ 使用的 S810 處理器可能是高通後來改過的，也可能是 Sony 為了怕手機過熱或為了提升續航力做的一些措施。而 Z3+ 是否也有降頻？小編曾經在 CPU-Z 的顯示時脈中，看到 A57 核心曾經飆到 2GHz，雖然只是很短暫的一瞬間，來不及截圖，但應該也足夠證明它並沒有降頻。
▲ 左圖為 Z3+，右圖為 M9，可看見在系統閒置狀態下，Z3+ 有二個 A57 核心被關閉，但 M9 即使在閒置狀態下處理器的八個核心都還是開啟的。
2015-06-23 更新：Sony 發佈新版 Z3+ 韌體，我們也實測了新韌體是否改善發熱問題。
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