Sony Xperia Z3+ 初探:效能如何?是否過熱?

Jason | Sony
Sony Mobile 預計在下星期一(6/15)在台灣正式推出今年的旗艦款 Sony Xperia Z3+,相信大家對它的一些表現也蠻關心。我們在昨天收到了 Sony 提供的 Z3+ 測試機,不過很可惜包裝內容的配備並不完整,開箱好像也沒什麼意義,而且測試時間只有短短的二天,所以這邊小編先從效能與是否過熱這二點來簡單切入。

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為什麼會想要測試 Z3+ 是否過熱?首先,它採用了 Qualcomm Snapdragon 810 CPU,而這個處理器因為過熱問題變得惡名昭彰,但又是高通目前最高階的處理器,因此各家手機業者為了解決過熱問題,也都做了一些小動作,像是 HTC One M9 採用降頻的方式。那麼,Z3+ 是不是也一樣呢?這邊也是小編想要首先釐清的部分。

另外,在剛推出 Xperia Z4 的日本市場,也有網友反應手機似乎有過熱問題,甚至還貼出測溫高達 68 度的截圖,因此 Z3+ 是不是一樣也會過熱,也是小編很好奇的地方。

為了測試 Z3+ 是否會過熱,小編設定了幾個情境,分別是效能測試、玩 3D 遊戲 10 分鐘、以及開啟相機使用 2 分鐘,並分別使用 CPU-Z 看看系統溫度的數值。下面順便也會也會秀出 Z3+ 的跑分結果。

Sony Xperia Z3+ 試玩,與 Z3 有何不同?

 

一、效能測試

小編一拿到手機時,已經就是出廠狀態,所以我直接下載安兔兔、PCMark 以及 3DMark 三款效能測試軟體,每次測試之後開啟 CPU-Z 並觀看內部溫度數據。

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▲ 首先是安兔兔 5.7.1 版,64 位元的效能測試跑出 48309 分,基本上跟 HTC One M9+ 的分數差不多。

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▲ 跑完一次以後,CPU-Z 的溫度數值大約在 46 度左右,手機摸起來微溫。

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▲ 接著跑 PCMark,分數為 4852 分。(採用同樣處理器的 HTC One M9 的平均分數約為 4300 分)

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▲ 由於 PCMark 是模擬一般工作使用情形,並不是把手機操到最高,因此測試一次之後,CPU-Z 的溫度也不到 35 度。

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▲ 再來是 3DMark Sling Shot(採用 OpenGL ES 3.1),Z3+ 跑出 1169 分。(HTC One M9 跑出 1382 分)

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▲ 由於是比較重量級的 3D 圖形測試,因此這邊抓到的溫度也突破 50 度,小編在截圖之前曾經還看到幾個感應器突破 60 度,但一兩秒之內就降下來。

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▲ 3DMark Ice Storm Extreme,跑出 9376 分。

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▲ 跑完之後再看 CPU-Z,大概也是 50 幾至 60 度左右。

 

二、玩 3D 遊戲

之後小編安裝「Marvel Future Fight」這款 3D 遊戲,開啟之後玩了 10 分鐘遊戲,之後結束遊戲並開啟 CPU-Z 觀察手機的溫度。在玩的時候,小編有感覺手機的溫度提升不少,而開啟 CPU-Z 後,一開始也是看到處理器溫度提升至超過 60 度,之後馬上下降到 50 多度。

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▲ 玩了 10 分鐘 3D 遊戲之後,手機一樣升到 50-60 度。

 

三、開啟相機

拍照介面一樣也是手機十分容易發熱的應用之一,因此小編也稍微測試了一下。我把手機的相機介面打開,並且取景維持兩分鐘,第一次在差不多一分鐘的時候,相機介面突然自行閃退,第二次在打開的時候,過了一小段時間,相機介面跳出溫度升高的警告視窗,提醒可能會自動關閉相機,不過在 2 分鐘到之前並沒有自動關閉。

2 分鐘到了以後,小編把相機關閉,這時我覺得手機上半部的溫度還蠻熱的,開啟 CPU-Z 之後,一開始也是看到處理器溫度上升到 60 多度,之後馬上降下來。

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▲ 開啟相機一陣子後,相機偵測到手機溫度上升,跳出提示。

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▲ 開啟相機 2 分鐘後,手機溫度也上升到超過 60 度。

 

Z3+ 處理器:S810 更新版?

從上面的測試來看,Sony Xperia Z3+ 在某些特定使用情境下,的確會有手機處理器產生高熱的情況發生,不過或許是因為沒有使用金屬機殼的關係,Z3+ 摸起來的熱感反而沒有 M9 那麼明顯。但 Z3+ 用的真的是跟 M9 一樣的處理器嗎?可能也未必。

若開啟 CPU-Z 的資訊觀看,可發現雖然 Z3+ 與 M9 的處理器都偵測到是 Qualcomm Snapdragon 810,但在處理器核心部分,可以看到 Z3+ 有二個 A57 核心被關閉了,讓它變成一款六核處理器,而 M9 雖然有降頻,但八個核心都還是開啟的。(開啟不見得會使用)

Sony Mobile 其實在先前有提過,Z3+ 的 S810 處理器會依照工作量而調配處理器核心的工作,需要用到八核才會開啟八核;而這裡因為手機的工作量不大,因此就關閉二個 A57 核心以節省電力,但如果是跑效能測試軟體的話,又會看到八個核心全部開啟。

另外從處理器的「Revision」這個欄位也可以看出端倪。M9 在未開啟省電模式之下,處理器的 Revision 號碼為「r1p1」,代表處理器正處在全速模式,沒有任何限制;若是開啟省電模式,這個號碼會變成「r0p2」,代表處理器的省電模式開啟(在 M9 部分就是 A57 四核心全部關閉)。

而另一方面在 Z3+ 部分,手機在沒有開啟 Stamina 省電模式的情況下,Revision 號碼就已經是「r0p2」,代表 Z3+ 的處理器在出廠狀態就已經是省電模式,因此可以看到二個 A57 核心被關閉。但與 M9 省電模式不同的是,Z3+ 被關閉的二個 A57 核心還是會依照工作量自動開啟,不像 M9 省電模式,四個 A57 核心被關閉之後就不會再打開,除非關閉省電模式。

從這些端倪來看,Z3+ 使用的 S810 處理器可能是高通後來改過的,也可能是 Sony 為了怕手機過熱或為了提升續航力做的一些措施。而 Z3+ 是否也有降頻?小編曾經在 CPU-Z 的顯示時脈中,看到 A57 核心曾經飆到 2GHz,雖然只是很短暫的一瞬間,來不及截圖,但應該也足夠證明它並沒有降頻。

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▲ 左圖為 Z3+,右圖為 M9,可看見在系統閒置狀態下,Z3+ 有二個 A57 核心被關閉,但 M9 即使在閒置狀態下處理器的八個核心都還是開啟的。


2015-06-23 更新:Sony 發佈新版 Z3+ 韌體,我們也實測了新韌體是否改善發熱問題