國產化開倒車？華為 Mate 70 Pro+ 被發現採用韓國海力士晶片

華為在去年推出了新一代旗艦 Mate 70 系列手機，採用了新的麒麟 9020 處理器，在效能與穩定度都有顯著的表現，不過據外媒的拆解，不僅麒麟 9020 在製程上並沒有獲得傳聞的進步，甚至連記憶體晶片都從國產，改成了韓國海力士的晶片。



半導體資訊平台 TechInsights 在 12 月底，再發表了更詳細的 Mate 70 Pro+ 拆解報告，除了先前揭秘華為麒麟 9020 處理器並不像先前傳說採用了 5 奈米製程，而是依舊採用了中芯 7 奈米+2 製程，新的報告也發現 Mate 70 Pro 以及 Mate 70 Pro+ 的記憶體以及儲存晶片，都採用了韓國海力士 SK Hynix 的產品。

事實上，華為前代的 Mate 60 系列就被 TechInsights 發現採用韓國海力士 SK Hynix 的記憶體以及除晶片，引得海力士發表聲明並未與華為有交易關係，並且展開相關調查，因為海力士在手機用的記憶體，以 14 奈米製程搭配 EUV 技術生產，涉及了華為被美國制裁禁止使用的技術範圍。

在拆解報告發表並經由媒體報導之後，海力士再度聲明嚴格遵守相關政策，並且在華為被制裁後已經終止所有交易關係，華為則拒絕回應。而華為如何取得遭制裁禁用的產品，很可能是透過第三方管道轉手而來，或者在制裁前夕大量囤積的庫存。

由於受美國制裁與中國政府扶植半導體展業，華為也與中國國內的記憶體廠商有密切合作，比如旗下 Nova 13 Pro 的記憶體與儲存晶片，便分別由長鑫存儲以及長江存儲提供，但中國廠商因為無法取得 EUV 生產設備，目前在記憶體與儲存晶片的容量密度上，落後三星、海力士等國際廠牌，因此無法全面國產化，才會在旗艦產品想盡辦法也得用上國外品牌的產品。


引用來源：華南早報