華為 P70 旗艦明年推出 無懼加價囤積零件
日前我們分享過中國科技博客有關 Kirin 9000s 產量的爆料,當時有指這款處理器產量可能多達 4,500 萬枚。除了應用在早前上市的 Mate 60 系列,還會在部分 Nova 12 系列和明年的 P70 系列旗艦機上採用,昨日有中國傳媒就公開了 P70 系列的部分規格。
網站 GizmoChina 引述供應鏈消息指,將於 2024 年推出的華為 P70 系列,預計部分將會與 Mate 60 系列共用,除了上面提及的 Kirin 9000s 處理器,還有螢幕下光學指紋辨識組件,報導指供應相關零件和晶片的供應商包括 Goodix、GigaDevice 和 Weier Technology,都因為 Mate 60 在中國熱賣而紛紛調高零件價格 15% 至 30%。
報導又提到華為計畫將 2024 年的手機出口量增加一倍,目標為 6,000 萬至 7,000 萬部,為了滿足需求,華為據說沒有理會價格上漲,已經著手囤積光學指紋辨識模組,以確保在明年公司策略中佔重要位置的 P70 旗艦,無論推出和分銷都能夠暢順無阻。
資料來源:gizmochina
共用 Mate 60 部分零件
網站 GizmoChina 引述供應鏈消息指,將於 2024 年推出的華為 P70 系列,預計部分將會與 Mate 60 系列共用,除了上面提及的 Kirin 9000s 處理器,還有螢幕下光學指紋辨識組件,報導指供應相關零件和晶片的供應商包括 Goodix、GigaDevice 和 Weier Technology,都因為 Mate 60 在中國熱賣而紛紛調高零件價格 15% 至 30%。
為新機囤積零件
報導又提到華為計畫將 2024 年的手機出口量增加一倍,目標為 6,000 萬至 7,000 萬部,為了滿足需求,華為據說沒有理會價格上漲,已經著手囤積光學指紋辨識模組,以確保在明年公司策略中佔重要位置的 P70 旗艦,無論推出和分銷都能夠暢順無阻。資料來源:gizmochina
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