華為海思晶片突破障礙？官方微博發預告

華為在遭受美國制裁之後，在手機晶片上的研發與製造上變困難重重，先前緊急下單囤貨的海思麒麟晶片傳出告罄，華為誓言將突破困境，可能在今年就會有進展？最近華為在官方微博，疑似預告海思晶片即將在 2022 年到來。



華為最近在微博，上傳了一張新的圖片，雖然沒有明確的說明是什麼意思，不過從兩個人偶走向 2022，以及向芯而行的字樣，推測應該與晶片有關，但目前也無法確定是哪一種晶片，比如海思在 2021 年發表了新的 ISP 晶片，過去也傳言過海思正在開發電腦用處理器盤古 M900，華為的新晶片也未必是手機用的產品。



華爾街日報報導，華為過去已經透過旗下哈勃創投基金，從 2019 年起轉投資了中國國內 56 家相關企業，企圖突破美國制裁的限制，華為在去年六月，表示有信心在未來兩三年，突破被美國制裁的技術限制，剛好哈伯創投基金進行的投資，也有近半數是在過去六個月內進行的，可見華為對晶片製造的困境，正在加強力道解決。


引用來源：Android Headlines、中廣電台