避開美國禁令限制,消息指稱華為最快明年可以恢復推出 5G 連網手機產品

管理員 | Huawei
【此文章來自:Mashdigi】
 

但相關說法並未獲得證實

華為在日前宣布推出年度旗艦手機 P50 系列,其中除了搭載海思半導體的 Kirin 9000 處理器,同時也採用僅對應 4G 連網功能的 Snapdragon 888 處理器,藉此彌補處理器產能不足問題,同時也避開美國政府對於 5G 網路技術應用的出口限制。不過,相關消息指稱華為最快可在明年解決受限美國政府禁令的問題,將可恢復提供對應 5G 連網功能手機產品。

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依照相關看法認為,目前美國政府禁令主要還是聚焦在 5G 網路相關技術,這也說明雖然同樣採用 Snapdragon 888 處理器,但是用在 P50 系列機種版本僅支援 4G 網路功能,因此不受美國政府技術出口限制影響。而華為如果要避開此類技術限制,勢必要避開與美國境內業者相關技術應用產品。

不過,目前與 5G 連網相關應用最為關鍵之一的並非只是在於數據晶片,更包含應用在手機等產品內的天線、濾波器等射頻相關元件,尤其濾波器相關元件目前主要集中在美國及日本業者手上,其中主要用於現有 5G 網路射頻元件的聲波路濾波器 (Bulk Acoustic Waves,BAW),幾乎高達 87% 比例是由總部設址在美國的博通提供,而另一家美國半導體業者 Qorvo 則約佔 8% 比例,至於以表面聲波濾波器 (Surface Acoustic Wave,SAW),目前則是由日本村田製作所及 TDK 持有為主。

除了天線與射頻元件,還有不少 5G 網路技術相關設計也與美國境內業者有關,因此也讓華為難以避開 5G 網路技術遭美國政府禁令限制的情況,導致日前推出的 P50 系列僅能對應 4G 連網功能,因此也讓此款旗艦手機銷售面臨不少挑戰。

但從相關消息指出,華為最快將有機會在明年解決 5G 連網問題,意味明年將有可能恢復推出支援 5G 連網功能的手機產品,但預期為了解決處理器供貨問題,依然會與 Qualcomm 合作高階旗艦處理器產品,只是可能會搭配自行研發,或與他廠合作得 5G 連網晶片。

此項說法並未獲得任何證實,但以目前來看,藉由與 Qualcomm 持續合作處理器供應關係,將能改善處理器供應不足問題,而透過自行研發 5G 連網晶片,以及天線、射頻相關元件,或是與其他不受美國禁令限制的業者合作,或許就能解決華為目前面臨困境。