避開美國禁令限制，消息指稱華為最快明年可以恢復推出 5G 連網手機產品

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但相關說法並未獲得證實

華為在日前宣布推出年度旗艦手機 P50 系列，其中除了搭載海思半導體的 Kirin 9000 處理器，同時也採用僅對應 4G 連網功能的 Snapdragon 888 處理器，藉此彌補處理器產能不足問題，同時也避開美國政府對於 5G 網路技術應用的出口限制。不過，相關消息指稱華為最快可在明年解決受限美國政府禁令的問題，將可恢復提供對應 5G 連網功能手機產品。





依照相關看法認為，目前美國政府禁令主要還是聚焦在 5G 網路相關技術，這也說明雖然同樣採用 Snapdragon 888 處理器，但是用在 P50 系列機種版本僅支援 4G 網路功能，因此不受美國政府技術出口限制影響。而華為如果要避開此類技術限制，勢必要避開與美國境內業者相關技術應用產品。

不過，目前與 5G 連網相關應用最為關鍵之一的並非只是在於數據晶片，更包含應用在手機等產品內的天線、濾波器等射頻相關元件，尤其濾波器相關元件目前主要集中在美國及日本業者手上，其中主要用於現有 5G 網路射頻元件的聲波路濾波器 (Bulk Acoustic Waves,BAW)，幾乎高達 87% 比例是由總部設址在美國的博通提供，而另一家美國半導體業者 Qorvo 則約佔 8% 比例，至於以表面聲波濾波器 (Surface Acoustic Wave,SAW)，目前則是由日本村田製作所及 TDK 持有為主。

除了天線與射頻元件，還有不少 5G 網路技術相關設計也與美國境內業者有關，因此也讓華為難以避開 5G 網路技術遭美國政府禁令限制的情況，導致日前推出的 P50 系列僅能對應 4G 連網功能，因此也讓此款旗艦手機銷售面臨不少挑戰。

但從相關消息指出，華為最快將有機會在明年解決 5G 連網問題，意味明年將有可能恢復推出支援 5G 連網功能的手機產品，但預期為了解決處理器供貨問題，依然會與 Qualcomm 合作高階旗艦處理器產品，只是可能會搭配自行研發，或與他廠合作得 5G 連網晶片。

此項說法並未獲得任何證實，但以目前來看，藉由與 Qualcomm 持續合作處理器供應關係，將能改善處理器供應不足問題，而透過自行研發 5G 連網晶片，以及天線、射頻相關元件，或是與其他不受美國禁令限制的業者合作，或許就能解決華為目前面臨困境。