消息指稱華為計畫在 2022 年於中國武漢建立旗下晶片生產工廠

【此文章來自：Mashdigi】
 

將用於生產自有處理器產品

相關報導指稱，華為計畫在 2022 年於中國武漢建立晶片生產工廠，預計自行投入處理器產品生產發展。





在此之前，華為主要透過旗下海思半導體設計 Kirin 等處理器，並且由台灣台積電協助生產，但在受到美國政府技術出口限制影響，使得華為目前陷入處理器短缺危機。

雖然後續獲准由 Qualcomm 提供處理器產品，卻不包含 5G 連網技術應用規格，因此不少消息指稱華為接下來計畫推出的年度旗艦手機 P50 所採用處理器，將會是僅對應 4G 網路連接的 Snapdagon 888 變種規格。而在近期於中國市場更新推出的手機產品，目前也是以 4G 連網規格為主。

至於從華為體系拆分獨立的榮耀 (Honor)，由於不在美國政府技術出口限制名單內，因此不僅能從 Qualcomm 順利取得對應 5G 連網技術的新款處理器，更可從 Google 端取得 GMS 服務授權，因此日前推出的榮耀 50 系列，便成為榮耀擴展國際市場的全新手機產品，更預告接下來將會推出搭載 Snapdragon 888 處理器的旗艦手機 Magic 3。

依照台灣電子時報報導指稱，華為計畫在武漢建立晶片生產工廠，預計透過自有資源生產處理器，藉此解決目前無法透過台積電代工生產處理器的困境。不過，相關報導並未提及更具體細節，包含預計採用製程技術與架構設計等細節都還無法確認，僅透露此工廠將會在 2022 年投入運作。

而雖然華為強調仍可使用 Arm 架構設計打造處理器產品，但在目前 Arm 將被身為美國公司的 NVIDIA 收購，可能將使華為日後使用 Arm 架構面臨更大阻力，因此有消息指出華為將以近年持續壯大的 RISC-V 架構打造處理器產品。