華為確認將在 2/22 揭曉新一代螢幕可凹折手機 Mate X2
【此文章來自:Mashdigi】
依照先前市場傳聞指出,Mate X2 將採用攤開後為 8.01 吋面積設計、解析度為 2480 ×2200 的主螢幕,配置在外側的 6.45 吋螢幕則採用 2700 × 1160 解析度規格,主要在主螢幕凹折時可維持使用手機功能。
至於處理器則預期採用華為旗下海思半導體在去年揭曉的 Kirin 9000,相機部分則預期搭載 5000 萬畫素廣角鏡頭、1600 萬畫素超廣角鏡頭,以及 1200 萬畫素長焦鏡頭與 800 萬畫素長焦鏡頭設計,並且對應 10 倍混合光學變焦。
在此之前,市場曾傳出華為將榮耀品牌拆分獨立之後,未來可能將手機業務轉由榮耀品牌發展為主,並且計畫出售手機業務。不過,華為在後續多次否認此類說法,強調未來依然會持續推出 P 系列與 Mate 系列機種,而此次宣布推出 Mate X2 也意味華為並未計畫從手機市場撤離。
將調整為螢幕往內凹折方式
華為確定將在 2 月 22 日揭曉新一代螢幕可凹折手機 Mate X2,除了同樣定位旗艦手機產品之外,預期將把原本螢幕向外的凹折方式,調整為螢幕向內凹折,同時外部也會保留一組螢幕,整體設計有點類似三星 Galaxy Z Fold。依照先前市場傳聞指出,Mate X2 將採用攤開後為 8.01 吋面積設計、解析度為 2480 ×2200 的主螢幕,配置在外側的 6.45 吋螢幕則採用 2700 × 1160 解析度規格,主要在主螢幕凹折時可維持使用手機功能。
至於處理器則預期採用華為旗下海思半導體在去年揭曉的 Kirin 9000,相機部分則預期搭載 5000 萬畫素廣角鏡頭、1600 萬畫素超廣角鏡頭,以及 1200 萬畫素長焦鏡頭與 800 萬畫素長焦鏡頭設計,並且對應 10 倍混合光學變焦。
在此之前,市場曾傳出華為將榮耀品牌拆分獨立之後,未來可能將手機業務轉由榮耀品牌發展為主,並且計畫出售手機業務。不過,華為在後續多次否認此類說法,強調未來依然會持續推出 P 系列與 Mate 系列機種,而此次宣布推出 Mate X2 也意味華為並未計畫從手機市場撤離。
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