台積電 7nm 製程打造，華為正式揭曉 Kirin 820 5G 處理器

【此文章來自：Mashdigi】

除了揭曉榮耀30S，華為也宣布推出繼Kirin 990 5G之後的第二款5G連網晶片Kirin 820 5G。





Kirin 820 5G同樣以台積電7nm製程技術生產，同樣以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片，分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式，分別對應N1、N3、N41、N78及N79網路頻段。

在CPU設計方面，則採用單組運作時脈達2.36GHz的Cortex-A76架構客製化大核心，以及同樣以客製化設計、運作時脈為2.22GHz的三組Cortex-A76架構中核心，並且配置4組標準Cortex-A55架構小核心，運作時脈為1.84GHz，構成「1+3+4」核心組合，運作效能相比Kirin 810提昇27%。

至於GPU部分則採用Mali-G57 MC6架構設計，相比Kirin 810約提昇38%顯示效能，同樣支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0等技術。而此次搭配使用的NPU則採用單組大核心設計，相比Kirin 810所搭載NPU約提昇73%人工智慧運算效能。

另外，Kirin 820 5G更搭載與Kirin 990 5G相同的ISP 5.0設計，因此同樣具備可對應單眼等級的影像雜訊抑制效果，在遊戲遊玩體驗方面更強調可對應60fps以上的穩定輸出表現。

而在SIM卡功能部分，Kirin 820 5G分別可支援5G雙卡連接效果，可透過單張SIM卡連接5G網路之餘，透過另一張SIM卡使用VoLTE通話，同時也能讓兩張SIM卡同時對應通話功能。