搭載 Kirin 980、Link Turbo 技術，榮耀 View 20 也採用螢幕開孔設計

【此文章來自：Mashdigi】

在華為品牌尚未推出採用螢幕挖孔設計的nova新機之前，榮耀 (Honor)便先推出採相同設計，並且以View 20為稱的新機。





如先前市場傳聞設計，榮耀率先宣布將把螢幕挖孔設計用於名為View 20的新款手機，其中僅在螢幕左上角保留直徑約為4.5mm的圓孔，且在其內放置視訊鏡頭，藉此讓螢幕顯示佔比具體放大。

而這樣的螢幕設計將以魅眼全視屏 (All-View Display)為稱，預期也準備用在接下來同樣準備揭曉的nava新機，但具體細節依然要等後續由華為揭曉。

硬體規格方面，View 20採用Kirin 980處理器，同樣搭載雙ISP與雙NPU設計，藉此讓運算能力提昇，另外更搭載名為Link Turbo技術，讓系統能自動判斷目前連網速度，藉此決定透過手機行動數據流量，或是透過Wi-Fi連網，成為GPU Turbo、CPU Turbo之後讓手機操作更加流暢的全新設計，此項設計也會開放日前揭曉的榮耀Magic 2使用。

至於先前由小米預告將推出搭載4800萬畫素相機的新款手機，榮耀也須宣布將在View 20搭載同為4800萬畫素的Sony IMX586感光元件，藉此增加相機拍攝解像能力，同時也能在小米預計在明年1月揭曉新機前，提早搶走超高解像能力拍攝功能的宣傳說法。

不過，更具體細節還是要等榮耀於12月26日在北京正式揭曉才能確認，而在明年1月22日也會另外舉辦一場針對海外市場的發表活動，但不確定是否會在明年引進台灣市場。