華為確認將以 Kirin 980 搭配 5G 連網晶片對應首波 5G 連網市場需求

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日前於IFA 2018活動上揭曉的Kirin 980，華為除了強調成為全球第一款採7nm製程生產的行動處理器，同時也成為第一款採用ARM Cortex-A76架構與第一款搭載ARM Mali-G76 GPU的處理器產品，另外更是第一款搭載雙神經運算處理元件 (NPU)，並且支援1.4Gbps Cat.21 LTE連網，以及支援LPDDR4X-2133記憶體規格。



另外，華為也確認Kirin 980將搭載旗下標榜全球最快Wi-Fi無線晶片Hi1103，並且能以獨立搭配方式使用華為5G連網數據晶片Balong 5000，讓Kirin 980可以成為第一款結合5G連網的商用行動平台設計。



根據華為說明，Kirin 980所支援的Cat.21 LTE連網規格將對應最高1.4Gbps下載速度，其中包含以4×4 MIMO、三相載波聚合構成的1.2Gbps下載速度，以及2×2 MIMO、雙相載波聚合構成的200Mbps，並且支援256QAM正交振幅調變。若以目前連網規格來看，Cat.21 LTE將成為現階段最快的4.5G連網規格，但仍非屬於5G連網規格一環。

而搭配華為新款Wi-Fi無線晶片Hi1103，更可對應160M的頻寬表現，最高下載速度可達1.7Gbps，相比其他競爭對手約提高1.7倍，因此華為強調Kirin 980將帶來更快的連網體驗。

至於在未來5G連網需求銜接部分，考量明年推出新款Kirin 990 (編按：先以此名暫稱)預期也是選在下半年間更新，因此針對今年底至明年上半年之間的5G連網應用，華為將會以Kirin 980搭配旗下5G連網晶片Balong 5000，構成對應5G連網功能的正式商用行動平台。

另一方面，Qualcomm也計畫在今年下半年推出新款7nm製程處理器，但是否會直接將5G連網晶片直接整合在處理器內，或是比照華為模式以搭配使用模式，目前都還無法確認。