升降式相機模組設計，榮耀 Magic 2 將率先搭載華為 Kirin 980

【此文章來自：Mashdigi】

在正式宣佈推出新款高階處理器Kirin 980之前，華為在稍早於IFA 2018的發表活動中宣布將榮耀Play (Honor Play)帶到歐洲市場，同時也在發表會過程中透露尚未揭曉的新機榮耀Magic 2 (Honer Magic 2)，其中同樣也與OPPO Find X採相似的升降式相機模組設計。





從相關說明來看，榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計，並且將優先搭載華為即將揭曉的Kirin 980處理器，並且支援40W快速充電。

此外，升降式相機模組與OPPO的設計有些不同，將採手動滑開方式使用，顯然華為認為以自動升降方式的使用體驗，難免會在一些時候造成使用困擾，而改用手動滑開使用的話，也能相對減少一些電力與機件上的損耗。

不過，華為並未具體透露榮耀Magic 2的具體細節，但預期也會搭載GPU Turbo等技術設計，而華為預期會在Kirin 980正式揭曉之後才會公布此款手機具體消息。