HUAWEI P7 下月發表，傳搭載 A15 架構八核 CPU！

HUAWEI Ascend P7 下月發表，傳搭載 A15 架構八核 CPU！

​HTC One M8 發表前，因為各式實機測試影片和詳細規格早在網路上到處流傳，因此當時被稱為「最不神秘的未發表新機」代表，無獨有偶，傳出將於 5 月 7 日在法國巴黎所發表新機 Ascend P7 似乎也有這個情況。

早在今年 2 月，華為 Ascend P7 的規格就在網路上傳開，當時傳出該機將採用使用 5 吋 FHD 螢幕，搭配自家海思 1.6GHz 四核處理器、2GB RAM 和 16GB ROM，而且可 microSD 擴充。甚至相機主鏡頭會提升至 1,300 萬像素，而自拍前置鏡頭，更會從 Ascend P6 的 500 萬，提升至驚人 800 萬像素。電池容量則為 2,460mAh，且預計會使用 Android 4.4 KitKat 系統和預載 Huawei 自家 Emotion UI 2.0 介面。

而截至目前為止，除了處理器型號持續有不同說法之外，其他傳聞規格似乎是大致底定了。以目前傳出最新的華為 Ascend P7 消息來看，其處理器將可能改採用最新的海思 Kirin 920 八核心 CPU，這顆處理器的優勢除了時脈達 1.8GHz 外，它更採用 Cortex A15 架構，性能表現將渴望有明顯提升。除此之外，P7 還加入 NFC 支援，甚至電池容量也提升到 2700mAh ( 先前傳聞為 2460mAh )。

至於最大賣點之一的相機功能，華為 Ascend P7 前後鏡頭型號分別是 800 萬畫素的 Sony IMX179 和 1300 萬畫素的 IMX214，前鏡頭高達 800 萬畫素已經夠讓人驚喜，更酷的是這顆 IMX214 主鏡頭更和可透過軟體協助拍攝 5,000 萬畫素的 OPPO Find7 主鏡頭用的是同一顆，因此其畫質表現同樣非常令人期待。 






▲華為 Ascend P7 以於本月初通過大陸工信部檢測，外觀造型跟 P6 其實很像，都走超薄俐落風格，不過這回 P7 的背蓋改走雙面玻璃設計，實機或許會比 P6 更加精緻。

 

機身厚度更纖薄，5 月 7 日曝光藏玄機？！

大家還記得去年華為 Ascend P6 在 6 月18 日發表的含意嗎？當時為了強調最薄機身的 P6 僅有 6.18mm，特別將發表日期選在 6 月 18 日這天，這樣的安排確實讓不少人印象深刻。而這回 Ascend P7 同樣走薄型機深造型，不免讓人聯想，選在 5 月 7 日這天發表，該不會也有類似的用意？！如果答案是肯定的，那麼 Ascend P7 則有機會再次為華為奪回最薄手機頭銜喔！