iPhone 18 Pro A20 Pro 跑分曝光 單核效能太猛　多核竟被小米 Xring O3 超車

Apple 日前發布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及 iPhone Duo，三款新機採用的 A20 Pro 處理器也首次現身 Geekbench。初步成績顯示，A20 Pro 的單核心效能明顯領先高通及聯發科的新一代旗艦處理器，不過小米 Xring O3 則憑藉更多核心，在多核心測試的表現比 A20 Pro 更優異。



 

效能核心時脈接近 5GHz

這次 Geekbench 6.7 測試來自型號為 iPhone19,3 的裝置，相信是 iPhone 18 Pro Max。A20 Pro 的單核心得分為 4,725 分，多核心則有 12,575 分。Geekbench 資料顯示，A20 Pro 採用六核心 CPU，由 2 個效能核心及 4 個節能核心組成，效能核心最高時脈達 4.93GHz，測試裝置配備 12GB RAM。外界估計，其出色的單核心表現可能與 Apple M6 採用的「Super」效能核心有關，但目前尚未有 M6 的 Geekbench 成績可以直接比較，因此仍無法證實。



 

領先高通及聯發科初步成績

高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 早前也流出初步跑分。相信來自 iQOO 旗艦手機的八核心 SM8975，最高時脈達 5.01GHz，但單核心及多核心分別只有 3,434 分及 9,334 分。按照這兩次個別測試比較，A20 Pro 的單核心效能快約 38%，多核心也領先約 35%。不過，兩者均屬早期個別跑分，測試環境及軟體狀態可能不同，未必完全反映正式上市後的表現。

聯發科 Dimensity 9600 Pro 的流出成績，單核心平均約為 3,400 分，多核心約為 12,000 分。A20 Pro 在單核心測試仍有明顯優勢，但兩者的多核心差距已經大幅縮小。



 

小米 Xring O3 多核心反勝

小米 Xring O3 採用十核心設計，在 Xiaomi Pad 9 Pro Max 上錄得單核心 3,699 分及多核心 14,350 分。A20 Pro 的單核心效能快約 28%，但 Xring O3 的多核心成績則領先約 14%，反映更多核心在多核心工作負載下具有優勢。

 

GPU 成績較上代高約 40%

同一部 iPhone19,3 也出現 Geekbench 6.7 Metal 圖形效能成績。A20 Pro GPU 得分達 64,069 分，相比 iPhone 17 Pro Max 所用 A19 Pro 的 45,683 分，提高約 40%。

消息指出，效能增幅可能來自增加 1 個 GPU 核心，以及改用台積電採用 GAAFET 架構的 N2 製程。不過，單一跑分只反映特定測試的表現，實際遊戲效能、耗電量及散熱能力仍要等待進一步測試。




消息來源：NotebookCheck