外媒稱蘋果明年分手高通，全採用自研通訊模組

蘋果在今年的 iPhone 16e 搭載了傳聞多年的自研 5G 通訊模組 C1，更快速在 iPhone Air 上推出了改版 C1X，正規的 iPhone 17 系列則繼續與高通合作，不過據外媒的消息，明年蘋果可能將擴大使用自研通訊模組，準備跟高通分手說再見。



據彭博社記者 Mark Gurman 的消息指出，蘋果明年秋天發表的 iPhone 18 Pro 系列上，將全面採用新一代自研通訊模組 C2，但由於蘋果通常會保留前一代的基本款，繼續販售來做相對便宜的選擇， iPhone 17 也將會繼續販售，蘋果與高通的連結暫時不會完全斷開。

蘋果 C1 以及 C1X 在規格上，像是峰值下載速度以及 mmWave 支援，都還有追趕高通的地方，也很明顯是蘋果沒有用在 iPhone 17 Pro 系列上的原因，如果 iPhone 18 Pro 以及稍後發表的 iPhone 18 都採用了自研通訊模組，很可能代表蘋果在規格與技術上，已經追上高通的通訊模組。

另外高通身為通訊技術的巨擘，蘋果在研發通訊模組上難免會用到高通的專利，先前蘋果與高通終止雙方專利法律戰時，和解內容就包含專利的授權，即使蘋果不再直接採用通訊模組，高通仍舊能透過技術授權獲得收益，只是金額可能不會這麼漂亮而已。


引用來源：Android Headlines