分析師稱蘋果明年的 A20 將採用新一代晶片封裝技術

iPhone 身為全球熱銷智慧型手機，風吹草動都是市場焦點，雖然今年的 iPhone 17 都還沒推出，分析師郭明錤已經從產業鏈消息得知，台積電已經在為明年 iPhone 18 的處理器生產做採購，並且其使用的 A20 處理器還將會採用新的晶片封裝方式。


▲ 由設計師 zellzoi 繪製的 iPhone 17 Pro 彩現圖。

據分析師郭明錤的情報，蘋果在 2026 年下半用在 iPhone 18 產品上的 A20 處理器，將從 InFO 封裝改成晶圓級多晶片封裝模組 WMCM （Wafer-level Multi-chip Module)。WMCM 將擁有更高的封裝密度，讓晶片面積最小化，同時也能降低晶片延遲與功耗，也能讓散熱效能更好。

郭明錤的消息並沒有說明是否全部的 iPhone 18 機種都將用上 WMCM，據先前的傳言，蘋果將在明年調製整產品發表方式，改由秋季發表高階、春季發表基本款的方式一年兩次，至少可以得知 iPhnoe 18 Pro 的 A20 Pro 會用上 WMCM 封裝。

由於蘋果近年在高低階產品的處理器進行了規格差異化，WMCM 的技術更新成本更高，在高價位產品有機會攤平，基本款的 iPhone 18 有可能不會升級 WMCM 封裝，但 InFO 封裝也是相當先進的技術，相信無印版 A20 的表現也不會太差。


引用來源：郭明錤