預計用於「iPhone 18 Fold」的 A20 Pro 處理器，將以台積電第一代 2nm 製程 N2 技術打造
【此文章來自：Mashdigi】
市場分析師蒲得宇 (Jeff Pu) 稍早於其研究報告指出，蘋果預期在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞許久、採螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」採用 A20 Pro 處理器，其中將以台積電第一代 2nm 製程 N2 技術打造。
相比去年推出的 iPhone 16 Pro 系列採用台積電第二代 3nm 製程 N3E 技術打造的 A18 Pro 處理器，今年秋季預計推出的 iPhone 17 Pro 系列將換上 A19 Pro 處理器規格，並且換成台積電第三代 3nm 製程 N3P 技術打造。
而接下來將用於 iPhone 18 Pro 系列，乃至於蘋果第一款以螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」，並且以台積電第一代 2nm 製程 N2 技術打造 A20 Pro 處理器，其運算性能將比 A19 Pro 提升 15%，功耗則降低達 30%。
此外，蒲得宇更預期 A20 Pro 處理器將採用台積電晶圓級多晶片模塊封装技術 (WMCM)，其中將使記憶體直接與 CPU、GPU 與神經網路引擎整合在晶圓上，藉此加快整體執行運算效率，同時也能進一步降低功耗問題，意味 iPhone 18 Pro 系列將能藉由更小功耗換取更長電力使用時間，同時也能以更小晶片尺寸對應更小規模設計的散熱系統，藉此讓「iPhone 18 Fold」能有更大設計彈性。
市場分析師蒲得宇 (Jeff Pu) 稍早於其研究報告指出，蘋果預期在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞許久、採螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」採用 A20 Pro 處理器，其中將以台積電第一代 2nm 製程 N2 技術打造。
相比去年推出的 iPhone 16 Pro 系列採用台積電第二代 3nm 製程 N3E 技術打造的 A18 Pro 處理器，今年秋季預計推出的 iPhone 17 Pro 系列將換上 A19 Pro 處理器規格，並且換成台積電第三代 3nm 製程 N3P 技術打造。
而接下來將用於 iPhone 18 Pro 系列，乃至於蘋果第一款以螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」，並且以台積電第一代 2nm 製程 N2 技術打造 A20 Pro 處理器，其運算性能將比 A19 Pro 提升 15%，功耗則降低達 30%。
此外，蒲得宇更預期 A20 Pro 處理器將採用台積電晶圓級多晶片模塊封装技術 (WMCM)，其中將使記憶體直接與 CPU、GPU 與神經網路引擎整合在晶圓上，藉此加快整體執行運算效率，同時也能進一步降低功耗問題，意味 iPhone 18 Pro 系列將能藉由更小功耗換取更長電力使用時間，同時也能以更小晶片尺寸對應更小規模設計的散熱系統，藉此讓「iPhone 18 Fold」能有更大設計彈性。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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