iPhone 17 全系列實機照曝光 Air 機種將取消實體 SIM 卡

蘋果預計於今年 9 月發表的 iPhone 17 系列中，主打極致輕薄的「iPhone 17 Air」新機近日曝光實機模型，顯示其機身厚度僅約 5.5mm，成為歷來最薄的 iPhone。從資深爆料者 Sonny Dickson 釋出的多張對比圖可見，該機之薄幾近側邊按鍵，並有可能全面取消實體 SIM 卡。



 

捨棄多鏡頭保留電池空間

相較於預期厚度達 8.725mm的 iPhone 17 Pro 機型，iPhone 17 Air 在視覺上呈現明顯差異。據傳，為實現此極致薄型設計，蘋果決定僅保留單一主鏡頭，以節省內部空間給電池模組，並透過整合自家設計的 C1 晶片提高能效，預期可維持與現行機種相當的續航力。





 

eSIM 全面上路 

為進一步減少內部結構所佔空間，iPhone 17 Air 亦預計全面採用 eSIM 設計，取消實體 SIM 卡槽，成為蘋果全球首款完全無實體 SIM 卡槽機型。另據報導，蘋果原計畫將 Air 款螢幕尺寸放大至 6.7 吋以上，但考量結構強度與彎曲風險，最終定案為約 6.6 吋螢幕，兼顧設計與實用性。


來源：Macrumors