消息指稱蘋果著手打造自製 5G 連網數據晶片 Apple C1 的「升級版本」，將支援毫米波連接功能

管理員 2025-03-07 08:41 | Apple
【此文章來自：Mashdigi】

香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製 5G 連網數據晶片 Apple C1 的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。

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以目前設計來看，Apple C1 基頻部分以台積電 4nm 製程生產，基本上與 Qualcomm 先前推出的 Snapdragon X75 採相同製程，而 RF 收發前端部分則以台積電 7nm 製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製 5G 連網數據晶片的耗電情形。

另外，Apple C1 目前並未支援毫米波頻段，因此接下來的升級版本將會加入支援毫米波頻段連接規格，藉此對應更高數據傳輸速度，預期會在明年推出，並且會用於 iPhone 機種。

但從郭明錤看法認為，目前 Apple C1 仍以不同製程技術生產，加上目前設計推進情況推測，蘋果似乎還不會以 3nm 或更先進製程生產其 5G 連網數據晶片。而雖然蘋果接下來預期也會考慮將 5G 連網數據晶片與處理器整合，但似乎仍需要一些時間才能實現。

相關消息指稱，蘋果最快會在 2026 年推出支援毫米波的 5G 連網數據晶片，有可能會以 Apple C2 為稱，並且將用於明年推出的 iPhone 機種，另外也有可能用在明年將更新的 iPad 機種。

雖然蘋果已經將 Apple C1 用於 iPhone 16e，但稍早推出換上 M3 處理器的新款 iPad Air 並未跟進採用 Apple C1。