研發出通訊模組後，蘋果也計劃將其整合進處理器 SoC

蘋果在上週發表了 iPhone 16e，儘管是一款平價級手機，卻是首款搭載蘋果 C1 5G 通訊模組的手機產品，而在研發出通訊模組之後，蘋果不僅也傳出將繼續研發周邊通訊設備，還計劃將通訊模組整合進處理器 SoC 中。



雖然許多人還是習慣稱為處理器甚至 CPU，但大部分手機的處理器晶片其實是單晶片系統 SoC，高度整合了許多 CPU 等其他處理單元，比如高通的 Snapdragon 處理器除了基本的 CPU 和 GPU 以外，一塊晶片內還整合了通訊模組、NPU、ISP...等等硬體。

SoC 設計將多項硬體整合進一片晶片，顯而易見的好處就是能節約機身內部的空間，高度整合的特性也讓硬體間更有效率的溝通，理論上可以提升效能及降低功耗，成本也可以進一步降低，不過製造技術門檻自然也比較高一點。

iPhone 自推出以來都採用了高度客製化的處理器，通訊模組則由合作廠商已外掛的方式提供，現在蘋果成功推出了 C1 通訊模組，彭博社記者 Mark Gurman 也指出，蘋果也將計劃將通訊模組整合進處理器 SoC，但這會花上蘋果一段時間才能達成。

Mark Gurman 也透露儘管 C1 才剛問世，蘋果已經在測試下一代的 C2 甚至 C3 通訊模組，初代 C1 在規格上明顯落後於高通與聯發科等其他廠商，只用在 iPhone 16e 這種入門產品，C2 則將目光放到了更高階的 iPhone 產品，並且預計明年 2026 推出，C3 則預計 2027 年推出。

蘋果希望自家的通訊模組進步成長之後，能逐步取代高通，全面自主供應通訊模組，但高通以通訊起家，掌握為數眾多且關鍵的技術專利，蘋果在 2019 年曾與高通簽署期限最長達 8 年的專利授權，蘋果如果想要完全擺脫高通，還得在技術專利上找到解方，否則還是得與高通付費合作，或者當年雙方大打法律戰的局面可能再次上演。


引用來源：彭博社（需訂閱）