推出首款 5G 通訊模組後，分析師稱蘋果 iPhone 17 將採自研 Wi-Fi 晶片

蘋果發表了旗下新一代入門 iPhone 16e，最大的亮點大概是首款自研 5G 通訊模組 C1 正式推出，而除了 5G，先前蘋果也曾傳出打算連藍牙和 Wi-Fi 的晶片都要自己做，而且很可能第一款用上的產品，就是今年的 iPhone 17 系列。


▲ 圖為 iPhone 16e。

分析師郭明錤在 Twitter/X 上發文透露，據他最新的產業消息指出，蘋果將會在 iPhone 17 系列用上自研 Wi-Fi 晶片，並指出除了降低成本以外，推出自研 Wi-Fi 晶片將會提升蘋果旗下產品的 Wi-Fi 連線能力。

蘋果 iPhone 的 Wi-Fi 與藍牙整合式晶片目前仍由 Broadcomm 博通供應，每年超過 3 億組，並且是多年的合作夥伴，甚至曾經一同被加州理工學院 Caltech 控告侵權並敗訴，蘋果在研發 Wi-Fi 晶片時，很有可能已經先與博通達成專利授權協議。

如此看來蘋果首款自研 Wi-Fi 晶片的規格不差，至少會支援最新的 Wi-Fi 7，至於 C1 通訊模組，則只會用在超薄款 iPhone 17 上，很有可能是因為 C1 支援的 5G 網路規格不高，甚至缺乏在美國市場相當重要的 mmWave 頻段，因此暫時打不進正規的 iPhone 產品系列。
 

Following Qualcomm, Broadcom's Wi-Fi chips will also be replaced by Apple's in-house chips at a faster pace. My latest industry survey indicates that all new 2H25 iPhone 17 models will feature Apple's in-house Wi-Fi chips (vs. only the slim iPhone 17 will adopt Apple's C1 modem…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 20, 2025