iPhone 17 Air 厚度可能不到 6mm，並將不具備實體 SIM 卡槽

盛傳蘋果將在明年推出超薄款 iPhone 17 Air，以改變第四款 iPhone 銷售長久不佳的狀況，先前有消息指出 iPhone 17 Air 厚度僅有 6mm，而新的情報則顯示，iPhone 17 Air 有可能還要更薄，但犧牲 SIM 卡槽將是實現輕薄的手段之一。


▲ 圖為 iPhone 16 Pro 系列。

據外媒 The Information 的報導，蘋果在開發 iPhone 17 Air 時設計了多款原型，並且厚度都在 5mm 到 6mm 之間，代表 iPhone 17 Air 的最終產品可能會比先前傳的 6mm 更薄，已經十分接近 USB Type-C 埠本身的高度，基本上已經是手機厚度的極限了。

而所有 iPhone 17 Air 的開發原型都是沒有實體 SIM 卡槽的，為了實現超薄的機身厚度，看來蘋果準備讓 iPhone 17 Air 全部採用體積更小安全性更高的 eSIM，來減少機身內部空間的使用，但如此一來，iPhone 17 Air 在中國將因為未開放 eSIM 而無法販售，可能會衝擊蘋果提升第四款 iPhone 銷售量的目標。

除了犧牲 SIM 卡槽，iPhone 17 Air 將只具備單一 4,800 萬畫素主相機，並且不同於歷年 iPhone，iPhone 17 Air 的相機將會移到機身靠中的位置，此外也將內建容量較小的電池，來達到極致輕薄機身的設計。

iPhone 17 Air 預計將會採用新一代 A19 晶片，機框以鋁合金打造，6.6 吋的螢幕也會繼承動態島設計，擁有 FaceID 以及 2,400 萬畫素前相機，並與其他 iPhone 17 系列機種一樣，擁有 8GB 記憶體並支援 Apple Intellegence 人工智慧功能。


引用來源：MacRumors