【觀點】蘋果以台積電 3nm 製程打造的 M3 處理器反擊 Qualcomm 近期揭曉 Snapdragon X Elite
【此文章來自：Mashdigi】
在 Qualcomm 近期揭曉以台積電 4nm 製程打造，並且標榜超越蘋果 M2 系列處理器效能的 Snapdragon X Elite 處理器之後，蘋果隨即也公布以台積電 3nm 製程打造的 M3 系列處理器作為回應。
相比 Snapdragon X Elite 處理器，蘋果在 M3 系列處理器自然在採用台積電 3nm 製程有不少優勢，同時也藉由新版 CPU、GPU 核心設計，搭配在 GPU 導入全新動態快取設計，讓顯示渲染、即時光影追跡效果能大幅提升，同時在每瓦效能更是 M1 處理器的 1 倍以上。
而從此次發表會時間刻意選在美國當地時間下午 5 點，恰好是台灣時間的上午 8 點，加上發表過程中所展示數據除了以自家 M1、M2 系列處理器作為對比，更僅以” 特定競爭對手” 的 12 組核心設計產品 (註) 作為比較，似乎不難讓人猜測蘋果是針對 Qualcomm 近期發表的 Snapdragion X Elite 作出回應。
註：沒意外的話，就是 Qualcomm 近期揭曉 Snapdragon X Elite。
從 M3 系列處理器的設計來看，最大優勢自然在於採用目前由蘋果獨佔產能的台積電 3nm 製程，因此能以四分之一能耗對應競爭對手產品的相同 CPU 效能，或是以五分之一能耗產生與競爭對手產品相同的 GPU 效能。
而以 M3 設計來看，本身則僅配置 4 組效能核心與 4 組節能核心組成 CPU，另外也配置 10 組核心設計的 GPU，搭配 16 核心設計的類神經網路運算引擎，最高對應 24GB 記憶體容量。
對比 Qualcomm 推出的 Snapdragon X Elite 分別以 12 組效能核心構成，其中 2 組效能核心更能以 3.8GHz 運作時脈對應峰值效能，搭配的 Adreno GPU 雖然未公布具體細節，但標榜能對應 4.6TFLOPS 顯示運算效能，搭配 Hexagon NPU 設計更能對應 75TOPS 的人工智慧運算效能，分別對應 130 億以上，或是 70 億組的裝置端大型自然語言模型參數運算，記憶體則可對應 48GB 容量。
如此看起來，似乎顯示 M3 僅需以更少運算核心數量、更少記憶體配置即可超越 Snapdragon X Elite，甚至還額外提供 M3 Pro 與 M3 Max 規格選項，藉此強調比競爭對手有更大運算效能優勢。
不過，Qualcomm 顯然還有一些秘密武器還沒有端出來，畢竟 Snapdragon X Elite 顯然只是採用全自主架構 Oryon CPU 的第一步，設定效能應該是建立在對比 M3 效能，甚至能藉由更高運作瓦數支撐更高運送效能。
若依照先前 Qualcomm 暗示在 Snapdragon X Elite 的設計「彈性」，預期明年還會有全新設計產品準備問世，其中可能包含改以 3nm 製程設計的處理器產品。另一方面，Qualclomm 優勢還包含自有的 5G 網路連接技術，這部份顯然是蘋果還無法取得優勢，甚至必須仰賴 Qualcomm 提供技術資源的部分。
其中包含與微軟深度合作 Windows 作業系統整合，更加入相容 DirectX 12 API 資源，讓更多 Windows 平台遊戲可以在 Snapdragon X Elite 硬體環境下運作，同時也能吸引更多遊戲及軟體業者將作品、服務移植到 Snapdragon on Windows 平台。
而搭配 Snapdragon Seamless 技術讓使用者能更容易將 Android 手機、平台，或是無線耳機等周邊配件與 Snapdragon on Windows 平台裝置連動，藉此改變傳統與 x86 架構長期綁定的筆電使用體驗，顯然更是 Qualcomm 接下來希望達成目標。
從筆者自身角度來看，這樣的競爭對於整個市場生態能有正向動能，其實對消費者會有更多選擇，因此會是良好發展。
在 Qualcomm 近期揭曉以台積電 4nm 製程打造，並且標榜超越蘋果 M2 系列處理器效能的 Snapdragon X Elite 處理器之後，蘋果隨即也公布以台積電 3nm 製程打造的 M3 系列處理器作為回應。
相比 Snapdragon X Elite 處理器，蘋果在 M3 系列處理器自然在採用台積電 3nm 製程有不少優勢，同時也藉由新版 CPU、GPU 核心設計，搭配在 GPU 導入全新動態快取設計，讓顯示渲染、即時光影追跡效果能大幅提升，同時在每瓦效能更是 M1 處理器的 1 倍以上。
而從此次發表會時間刻意選在美國當地時間下午 5 點，恰好是台灣時間的上午 8 點，加上發表過程中所展示數據除了以自家 M1、M2 系列處理器作為對比，更僅以” 特定競爭對手” 的 12 組核心設計產品 (註) 作為比較，似乎不難讓人猜測蘋果是針對 Qualcomm 近期發表的 Snapdragion X Elite 作出回應。
註：沒意外的話，就是 Qualcomm 近期揭曉 Snapdragon X Elite。
從 M3 系列處理器的設計來看，最大優勢自然在於採用目前由蘋果獨佔產能的台積電 3nm 製程，因此能以四分之一能耗對應競爭對手產品的相同 CPU 效能，或是以五分之一能耗產生與競爭對手產品相同的 GPU 效能。
而以 M3 設計來看，本身則僅配置 4 組效能核心與 4 組節能核心組成 CPU，另外也配置 10 組核心設計的 GPU，搭配 16 核心設計的類神經網路運算引擎，最高對應 24GB 記憶體容量。
對比 Qualcomm 推出的 Snapdragon X Elite 分別以 12 組效能核心構成，其中 2 組效能核心更能以 3.8GHz 運作時脈對應峰值效能，搭配的 Adreno GPU 雖然未公布具體細節，但標榜能對應 4.6TFLOPS 顯示運算效能，搭配 Hexagon NPU 設計更能對應 75TOPS 的人工智慧運算效能，分別對應 130 億以上，或是 70 億組的裝置端大型自然語言模型參數運算，記憶體則可對應 48GB 容量。
如此看起來，似乎顯示 M3 僅需以更少運算核心數量、更少記憶體配置即可超越 Snapdragon X Elite，甚至還額外提供 M3 Pro 與 M3 Max 規格選項，藉此強調比競爭對手有更大運算效能優勢。
不過，Qualcomm 顯然還有一些秘密武器還沒有端出來，畢竟 Snapdragon X Elite 顯然只是採用全自主架構 Oryon CPU 的第一步，設定效能應該是建立在對比 M3 效能，甚至能藉由更高運作瓦數支撐更高運送效能。
若依照先前 Qualcomm 暗示在 Snapdragon X Elite 的設計「彈性」，預期明年還會有全新設計產品準備問世，其中可能包含改以 3nm 製程設計的處理器產品。另一方面，Qualclomm 優勢還包含自有的 5G 網路連接技術，這部份顯然是蘋果還無法取得優勢，甚至必須仰賴 Qualcomm 提供技術資源的部分。
兩者實際上鎖定不同市場族群
但以整體來看，其實兩者還是鎖定不同用戶族群。相比蘋果在自家 Mac、iPad 機種導入 Apple Silicon 處理器設計，並且能與其下軟硬體生態緊密結合，Qualcomm 今年推出的 Snapdragon X Elite 顯然並非只是將目標放在效能突破，更包含與微軟深入合作，以及藉由 Snapdragon Seamless 技術建構全新使用體驗。其中包含與微軟深度合作 Windows 作業系統整合，更加入相容 DirectX 12 API 資源，讓更多 Windows 平台遊戲可以在 Snapdragon X Elite 硬體環境下運作，同時也能吸引更多遊戲及軟體業者將作品、服務移植到 Snapdragon on Windows 平台。
而搭配 Snapdragon Seamless 技術讓使用者能更容易將 Android 手機、平台，或是無線耳機等周邊配件與 Snapdragon on Windows 平台裝置連動，藉此改變傳統與 x86 架構長期綁定的筆電使用體驗，顯然更是 Qualcomm 接下來希望達成目標。
接下來就看 Intel 如何反擊？
至於從蘋果逐漸以 Apple Silicon 處理器強化自身 Mac 使用生態，而 Qualcomm 也準備藉由 Snapdragon X Elite 改變傳統 Windows PC 生態，接下來就看 Intel 預計在年底推出代號「Meteor Lake」、加入人工智慧技術應用的第 14 代 Core 系列筆電處理器，能否帶動全新筆電使用模式，並且穩住 x86 架構處理器既有市場。從筆者自身角度來看，這樣的競爭對於整個市場生態能有正向動能，其實對消費者會有更多選擇，因此會是良好發展。
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