蘋果自研 5G 連網晶片受阻？ 高通宣布將持續供貨至 2026

【此文章來自：Mashdigi】

針對市場傳聞蘋果將在 2025 年推出自製 5G 連網數據晶片，藉此擺脫仰賴 Qualcomm 供應情況，Qualcomm 稍早釋出聲明，表示已經與蘋果達成協議，除了在 2024 年將持續提供 Snapdragon 5G 連網數據晶片，包含 2025 年及 2026 年也將持續與蘋果合作數據晶片供應合作關係。





如此一來，意味從今年至 2026 年間的 iPhone 機種都還是會採用 Qualcomm 提供 5G 連網數據晶片，同時也代表蘋果傳聞自製 5G 連網晶片研發進展受阻。

先前看法認為，蘋果計畫藉由新款 iPhone SE 產品測試自製 5G 連網晶片效能表現，而非直接用於主流款 iPhone 機種，主要是為了降低使用體驗上的風險，避免連接表現不佳，或是過於耗電的情況影響使用感受，因此選擇在 iPhone SE 進行產品測試的影響顯然更小。

而相關說法也指稱，蘋果接下來也計畫投入自製 Wi-Fi 與藍牙晶片設計，藉此取代過去以來由博通提供產品，進而讓 iPhone 機種關鍵零件能有更高自主權。

從蘋果立場來看，投入自製晶片設計，最主要目的便是為了達成更完整的軟硬體整合，同時也能確保其產品能有更高設計自主控制權，而非限制在他人手上。