報導指稱蘋果已經著手測試下一款 Apple Silicon 處理器「M3」
【此文章來自:Mashdigi】
彭博新聞記者 Mark Gurman 在新一期「Power On」專欄中透露,蘋果目前已經著手測試下一款 Apple Silicon 處理器「M3」。
從 App Store 開發者所蒐集到資料顯示,「M3」預期採 12 核心設計,其中包含 6 組高效能核心與 6 組節能核心構成的 CPU,以及 18 核心設計 GPU,並且搭配 36GB 記憶體,目前則是用於一款搭載 macOS 14 版本作業系統的 MacBook Pro。
若沒意外的話,「M3」將以台積電 3nm 製程技術生產,並且計畫在 2024 年接續推出「M3 Pro」等衍生規格。
相較之下,去年 6 月在 WWDC 2022 期間公布的 M2 處理器,則是以台積電第二代 5nm 製程技術打造,其中整合 200 億組電晶體構成,對應每秒 100GB 的整合記憶體傳輸頻寬,相比 M1 提高 50%,並且整合最高 24GB LPDDR5 記憶體,本身採用 4 組效能核心 CPU 與 4 組效率核心 CPU,搭配最高 10 核心設計的 GPU。
至於搭載「M3」處理器的機種,預期最快會在今年秋季問世,意味今年傳聞會在 WWDC 2023 期間推出的 16 吋 MacBook Air 有可能維持搭載 M2 系列處理器。
彭博新聞記者 Mark Gurman 在新一期「Power On」專欄中透露,蘋果目前已經著手測試下一款 Apple Silicon 處理器「M3」。
從 App Store 開發者所蒐集到資料顯示,「M3」預期採 12 核心設計,其中包含 6 組高效能核心與 6 組節能核心構成的 CPU,以及 18 核心設計 GPU,並且搭配 36GB 記憶體,目前則是用於一款搭載 macOS 14 版本作業系統的 MacBook Pro。
若沒意外的話,「M3」將以台積電 3nm 製程技術生產,並且計畫在 2024 年接續推出「M3 Pro」等衍生規格。
相較之下,去年 6 月在 WWDC 2022 期間公布的 M2 處理器,則是以台積電第二代 5nm 製程技術打造,其中整合 200 億組電晶體構成,對應每秒 100GB 的整合記憶體傳輸頻寬,相比 M1 提高 50%,並且整合最高 24GB LPDDR5 記憶體,本身採用 4 組效能核心 CPU 與 4 組效率核心 CPU,搭配最高 10 核心設計的 GPU。
至於搭載「M3」處理器的機種,預期最快會在今年秋季問世,意味今年傳聞會在 WWDC 2023 期間推出的 16 吋 MacBook Air 有可能維持搭載 M2 系列處理器。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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