野心不止行動通訊晶片，報導指蘋果打算連藍牙與 Wi-Fi 晶片都自己做

蘋果在自製處理器上取得成功，近年也不斷傳出蘋果想踏足通訊領域，打造自己的行動通訊網路晶片，不過看起來蘋果的野心更大，彭博社接獲消息，蘋果現在連藍牙和 Wi-Fi 的晶片，都有自己做的打算。



有知情人士向彭博社透露，蘋果的行動通訊網路晶片原本在今年就會推出，但開發進度落後，目前預計將在 2024 底或 2025 年初發表，並且蘋果也在開發藍牙與 Wi-Fi 晶片，預計在 2025 年就會推出，接著蘋果也計劃將兩項通訊晶片整合和入自家 A 系列的 SoC 處理器平台。

目前蘋果產品的藍牙和 Wi-Fi 晶片由 Broadcom 博通供應，博通有約 20% 的年營收，估計約 70 億美元來自蘋果，而高通則有約 22%，估計將近 100 億美元的營收，失去蘋果對兩家公司都將是一大傷害。市場消息傳出後，博通的股價收盤掉了約 2%，高通掉了 0.6%，蘋果則上漲了 0.4%。


引用來源：彭博社